什麼是薩德系統?
之前,韓美兩國軍方在韓國首爾發表聯合聲明稱,由於「朝鮮的核武器及導彈威脅」,韓美決定在駐韓美軍基地部署末段高空區域防禦系統(Terminal High Altitude Area Defense,THAAD),即「薩德」系統。





「薩德」系統是美國全球導彈防禦系統的一個子系統。該導彈系統由美國航空航天製造商洛克希德·馬丁公司承擔主要的研發和生產,是一種可車載機動部署的反導系統,具備在大氣層內外攔截來襲的短程、中程和遠程洲際彈道導彈的獨特能力。
一套「薩德」系統通常由指揮中心、1部地面X波段雷達、6部8聯裝發射裝置和48枚攔截彈組成,其攔截高度介於大氣層內40千米以上至大氣層外150千米之內,射程可達200千米,可以擊中超音速8倍以上速度發射的彈道導彈。

資料圖
「薩德」系統最大的亮點在於它的X波段雷達。「薩德」的核心裝備AN/TPY-2雷達探測距離最遠可達2000公里,且解析度非常高,可以完成探測、搜索、追蹤、目標識別等多功能任務。薩德的主要組件構成
薩德防禦系統由攜帶8枚攔截彈的發射裝置、AN/TPY-2X波段雷達、火控通信系統(TFCC)及作戰管理系統組成。洛克希德·馬丁空間防務、卡特彼勒防務和噴氣飛機公司是該系統發射裝置及攔截彈的主承包商,雷聲公司(是AN/TPY-2雷達的主承包商,波音、霍尼韋爾和洛克達電子則作為管理與指揮系統的承包商。
CPU
飛思卡爾的PXXX系列晶元,英特爾公司的Xeon D處理器,使薩德系統的軍事和航空航天(雷達處理、情報通信和電子戰)的高性能嵌入計算有了跨躍式進步,英特爾的Xeon D全球最小的伺服器可置於一塊3U嵌入計算板、甚至一塊COM快速夾層卡中。
EMCCD成像器件
英國e2v公司擁有30多年設計、開發和製造高性能成像解決方案的豐富經驗,具備為太空項目提供圖像拍攝解決方案的專業技術,快速周轉的定製電荷耦合原件(CCD),其設計參考現有的大型功能單元庫。電子倍增電荷耦合器件EMCCD,E2V在雜訊控制技術上優勢明顯, 據了解TI在處理速度上更勝一籌。
DSP
TI的商業處理器(包括單核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP)非常適合國防和航空電子應用,其中包括雷達、電子戰、航空電子設備和軟體定義無線電 (SDR)。DSP處理器支持工業溫度範圍、片上存儲器上的ECC、安全啟動、安全特性。軟體支持包括主線 Linux、TI RTOS 和大部分商業 RTOS。
射頻微波器件
美國Cree提供碳化硅上氮化鎵(GaN-on-SiC)高電子遷移率晶體管(HEMT)和單片微波集成電路(MMIC)放大器,其氮化鎵射頻器件用於L、S、C、X波段雷達,其GaN RF晶體管的技術與各種其它電路元件,以形成完全集成的放大器電路。這允許其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。
許多射頻集成電路現在可以相同複製一個碳化硅(SiC)襯底的製造工序中用於商業的微處理器所用的類似。 新的寬頻功率放大器MMIC產品,CMPA0060005是一個寬頻5瓦的分散式放大器,從DC到6 GHz。 CMPA2560025是一個高功率,25瓦反應匹配放大器,從2.5至6 GHz。 兩個MMIC適合於各種各樣的應用場合需要和廣泛的帶寬。
相控陣雷達元晶元組
Mimix Broadband公司生產的性能的X波段相控陣雷達元晶元組,在發送端包括驅動和功放器件,接收端包括低雜訊放大器/限幅器,控制端包括衰減器和移相器。它的晶元組利用6英寸0.5um鎵化砷(GaAs)PHEMT器件模型技術生產,採用了光閘印刷工藝。
存儲晶元
Microsemi國防微電子,總部設美國亞利桑那洲鳳凰城;主要設計及生產高性能、高密度存儲器,其尖端的多晶圓封裝、堆疊封裝、系統集成電路封裝(System inPackages)等技術處於世界領先地位,WEDC產品廣泛應用於航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系統、通訊導航、雷達、儀器設備等。
陀螺儀
ADI公司MEMS陀螺儀和iSensor® MEMS陀螺儀子系統可在複雜、惡劣工作條件下可靠地檢測和測量物體角速率。ADI推出兩款MEMS陀螺儀新品。一款是戰術級iSensor®數字MEMS陀螺儀ADIS16136,性能可匹敵光纖陀螺儀。
另一款是iSensor® MEMS IMU(慣性測量單元)ADIS16488,它是最穩定最完整的集成感測器套件,在很多性能指標上優於其它同類IMU,甚至優於傳統的軍用級IMU。
加速感測器
美國恩德福克公司(ENDEVCO CorporaTIon)成立於1947年,總部設在美國加利福尼洲的聖胡安-卡皮斯特拉諾,ENDEVCO具有60年歷史的高端感測器及其各類電子儀器的研發生產企業, 是一個老牌的美國軍工企業,多年來一直領導著全世界這一領域的技術發展,代表著世界感測器/儀器技術的最高水平。其產品被廣泛的應用於各種研究開發領域,尤其是航空、航天、船舶、汽車、防衛、石化、計量研究及其他多種領域。
紅外探測器
法國ULIS紅外探測器主要用於熱成像、軍事、監視與安全領域。ULIS紅外探測器公司成立於2002年。ULIS生產大批量的紅外探測器重量輕,低功耗和高性價比的紅外攝像機。
MLCC
美國AVX公司的宇航級「卑金屬」電極(BME)、X7R電介質多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應用於有人和無人飛行器以及軌道衛星、高性能航空和軍事等領域。AVX的宇航級BME MLCC工作電壓從16至100伏,電容從2.2至8.2納法,具有0603-1812的多種尺寸。
晶振
Vectron是世界領先的晶振製造商,產品包括高可靠性晶體和晶體振蕩器等。產品應用於通信、工業和軍事/航天市場帶來創新的計時裝置。
光耦
AVAGO公司是全世界最優秀的軍用與航天級陶瓷封裝高速光藕供應商。在光電耦合器、紅外線收發器、光通信器件、印表機ASIC、光學滑鼠感測器和運動控制編碼器等領域據稱一直保持市場前3名的領導地位,其中最優秀的HCPL,HSSR,6N系列。
FPGA
Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。無論是紅外CCD,還是航天航空級複雜計算,通信系統,都離不開Xilinx的FPGA,尤其是Vertex7以上晶元。
ADC/DAC
ADI和E2V是模擬/數字轉換器的主要供應商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括寬頻射頻、中頻信號處理和通用基帶類別。廣泛應用於有線和無線通信、儀器儀錶、雷達等領域。我們的高速DAC產品系列可在30 MSPS至數GSPS的速度範圍內提供8至16位解析度。
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