隨著銳龍9000系列處理器的上市,AMD主板晶元組也同步更新了800系列。雖然還是AM5介面,理論上所有的600系列主板都可以通過更新BIOS支持銳龍9000,但是對於全新裝機的用戶來說,能同步使用最新的硬體自然是最好的選擇。
其中,X870晶元組是僅次於X870E的型號的高端產品,相比X870E只是從兩顆Prom 21晶元減少到一顆,PCIe 5.0、USB4支持完全相同,只有PCIe 4.0和PCIe 3.0通道各減少了4條。這樣以來,X870就可以獲得比X870E更親民的定價,同時關鍵性能上也沒有的縮水,USB4和PCIe 5.0對高端玩家來說更重要,是非常合適的選擇。
本次我們測試的是來自於技嘉的X870 GAMING X WiFi 7魔鷹X主板,秉承了技嘉一貫的精良做工和可靠性能,用相對親民的價格提供了接近頂級的高端體驗。
一、旗艦功能下放 USB4/Wi-Fi 7開始普及
技嘉X870 GAMING X WiFi 7主板使用了技嘉經典的全黑色設計,供電部分和正面主體都大面積覆蓋了散熱片。
X870魔鷹X主板採用了16+2+2共20相供電,支持60A電流,輕鬆支持銳龍9000系列處理器的性能釋放。
20條PCIe 5.0通道,提供了一個PCIe 5.0×16顯卡插槽和一個PCIe 5.0×4 M.2插槽。
IO部分X870魔鷹X主板提供了2個40Gbps的USB4 Type-C介面,1個10Gbps的全尺寸USB 3.2 Gen 2介面,三個5Gbps的全尺寸USB 3.2 Gen 1和4個普通的USB 2.0介面。10個USB介面擴展能力拉滿。
網路部分也提供了最新的Wi-Fi 7無線網路和2.5G的有線網路供用戶自由選擇。
二、圖賞:全黑設計 紮實厚重
主板全黑設計,有一半的面積都被散熱片覆蓋。
AMD AM5插座,4條DDR5內存插槽。
第一條PCIe插槽支持PCIe 5.0 x16,技嘉給它做了一個快速拆卸顯卡按鈕,在內存插槽外側,按下這個黑色小方塊就可以快速拆下顯卡。
16+2+2的20相供電部分也有厚重的散熱片覆蓋,確保大功率工作時電源系統的穩定。
內存插槽卡扣採用了單側固定的設計,實測靠近顯卡的卡口確實在安裝顯卡之後會緊貼顯卡。
內存插槽外側設置了兩個微動開關和DeBug燈,用於快速啟動和檢測故障。
主板下半部是SSD的一體散熱片和晶元組散熱片。
SSD散熱片採用了快拆設計,輕輕撥動卡扣即可取下散熱片。
散熱片下方平行布置三個M.2 SSD插槽,最上面是PCIe 5.0×4,另外兩個都是PCIe 4.0的。
三個插槽都可以支持110mm長度的SSD,單獨安裝還支持25mm寬度的版本。
M.2 SSD的快速鎖定柱只需要順時針方向旋轉45度即可取下。
SSD可以根據需要安裝在110mm或者80mm長度固定位置,但很遺憾三個安裝位置都不支持更短的SSD。
一體散熱片反面貼有三條導熱膠,確保散熱良好。
晶元組散熱片。
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