大家都知道，晶元領域的企業大多可分為IDM、Fabless、Foundry三種模式，分別指設計生產全部搞定、只設計、只生產這三種。
華為在晶元領域是Fabless模式，即無晶圓廠商，自己只設計晶元，生產交給代工廠，像之前的麒麟晶元，華為只設計，然後主要是台積電生產的。
後來在晶元禁令之後，大家一直傳聞華為或進入晶元製造領域，成為一家IDM廠商，自己設計自己製造晶元，但華為一直沒有表態，畢竟生產晶元門檻高，投資大，周期長，並不是一朝一夕就可以見成效的。
不過前天華為輪值董事長郭平正式表態了，他說「我們不惜打出自己的最後一發子彈。一定能夠建立起這個產業鏈……相信將來，我們不僅能設計得出，能造得出，還能夠持續領先。」
這應該算是華為最直接的一次表態了，那就是未來一定會製造晶元，也可以說明華為已經在開始布局晶元製造業了。
那麼今天說一說，華為要造晶元究竟會有多難？
一顆小小的晶元在製造的過程中，需要用到幾十上百種設備，幾百道工序，這些工藝、設備就不一一細說了，我們只撿重點的說。
晶元製造至少有三個步驟，那就是單晶矽片製造、前道工序、後道工序，華為要想自己製造晶元，估計這些設備，都得國產才行，從國外廠商那估計很難買到。
單晶矽片製造就是把砂子變成晶圓的過程，這一塊相對簡單一點，就不展開說了，大家可以認為這個華為要實現不難就行了。
前道工序就是晶圓變成晶元的過程，這裡分為8個小流程，分別是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試，所以至少有8種關鍵設備。
目前國產化的設備，除了光刻設備外，最多能夠達到的是28nm，光刻機還停留在90nm，所以首先國產光刻機要突破。
其次，在晶元生產中，還有很多的化學材料，比如特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、靶材、拋光液等等，目前這一塊國內有些甚至這空缺的，自給率為0，要從日本進口，這也是一大難點，需要突破的。
後道工序主要是封裝測試，這一塊應該不用展開講，華為製造晶元，不一定要把封裝測試也幹了，可以交給國內的三巨頭江蘇長電、天水華天、通富微電來干，他們有世界一流水平，封測5nm晶元都沒問題的。
可見，華為要想生產晶元，如果是90nm或以上的，這個可能比較簡單，但如果要達到28nm以下，甚至更先進的，達到郭平說的持續領先，還是比較難的，因為需要國內產業鏈的通力合作，華為一家努力也沒太多用。
但難不要緊，只要有勇氣，能努力，就一定會實現的，希望華為能夠與國內產業鏈一起，建立起全球最先進的晶元產業鏈，那就真的誰也不怕了，也不用擔心被卡脖子了。
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