日前高通正式公布了新一代旗艦處理器將命名為驍龍835，並確認將採用三星10nm FinFET工藝，不過遺憾的是，高通官方並未公布該產品的具體規格。但民間力量總是巨大的，不久前就有微博網友曬出了驍龍835的具體規格。
根據微博網友草包科技爆料稱，高通驍龍835型號為MSM8998，將採用全新的Kyro200 CPU架構，核心為4+4八核設計，但主頻尚不清楚。
另外，驍龍835將集成新一代Adreno 540 GPU，LTE X16基帶，支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps。此外驍龍835還支持四通道LPDDR4X-1866內存，快閃記憶體規格為UFS 2.1標準。
值得注意的是，表單中還披露了驍龍652的升級版型號驍龍660的規格，據悉該晶元型號為MSM 8976 Plus，採用Kryo架構，八核心設計(4 x 2.2GHz+4 x 1.9GHz)，集成Adreno 512 GPU，同樣支持雙通道LPDDR4X-1866內存，快閃記憶體規格為UFS 2.1標準。
驍龍835預計將於明年Q1量產，三星S8有望首秀。而驍龍660預計將在Q2進行量產，Oppo和vivo新機有望首發。(via: Talk Android)
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