驍龍888Plus性能參數如何？驍龍888Plus據爆料將在21年第三季度上市，作為驍龍888的升級版，自然受到了很多用戶和媒體的關注，同樣發熱問題也收到用戶的關注，下面小編整理了驍龍888Plus性能參數及發熱情況，讓我們一起來看看吧！
驍龍888Plus詳細參數測評
這次驍龍888 Plus還是為提供很好的5nm製作工藝，可以為用戶提供很好的CPU性能體驗。
驍龍 888 Plus 集成的高通 Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達 3.0GHz，與驍龍888的主要的區別是x1超大核心的區別。預計性能將有5%左右的提升。
同時AI引擎通過拉高頻率和軟體優化實現了綜合性能提升，算力每秒32萬億次運算(32 TOPS)，AI性能提升超過20%。
Adreno 660 目標是將渲染性能提高 35%，同時將能效提高 20%。支持144Hz遊戲。
驍龍 X60 5G 數據機的晶元組，這款第三代數據機支持 sub-6 以下 5G 和 mmWave 毫米波。它提供高達 7.5 Gbps 的下行速度和高達 3 Gbps 的上行速度。
驍龍888 Plus的提升在於CPU的頻率方面，在製作工藝、GPU等方面均沒有什麼提升。
驍龍888plus發熱問題大嗎
發熱問題挺大的。
驍龍888Plus只是驍龍888處理器的加強版，依舊採用三星5nm工藝製程，僅僅提升主頻和AI能力。
根據對比圖可以發現，驍龍888Plus一個Cortex – X1超大核從2.84GHz提升至2.995Hz（3.0GHz），AI運算能力從26 TO7S提升至32 TOPS，其餘均無任何變化，性能升級約在5%左右，實際幾乎可以忽略不計。
也就是說，這次的驍龍888的版本升級，驍龍888plus版本，並沒有對晶元的發熱問題進行改變，採用的依舊是5nm製作工藝，但是對於x1的超大核心進行了主頻的升級。
我們要知道，驍龍888發熱的問題，主要是5nm製作工藝壓制不住x1超大核心，導致手機晶元的發熱問題，那麼這次的對於x1超大核心的升級，導致對於晶元的壓力更大，導致晶元的發熱問題超越驍龍888.
現有的驍龍888都經常出現發降頻、鎖幀、燒壞主板等一系列異常現象，當大核頻率提升至3.0GHz左右，發熱何等酸爽可想而知。
以上就是驍龍888Plus性能參數如何?驍龍888plus發熱嚴重嗎?的詳細內容，更多關於驍龍888Plus評測的資料請關注其它相關文章！
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