說到年貨,喜歡玩遊戲的朋友一定會想到COD這款3A大作,而在PC DIY圈裡頭,近兩三年真正讓人眼前一亮的產品,那恐怕只有AMD的X3D處理器,乍看顯卡市場都已經沉寂兩年了,AMD在新一代顯卡即將來臨之時,順勢推出新一代X3D產品——銳龍7 9800X3D,令A粉狂喜的事實:它只是來接任銳龍7 7800X3D的最強遊戲CPU之位。
測試硬體簡介
銳龍7 9800X3D不止是升級了Zen 5架構,而且它採用了全新第二代3D V-Cache技術,這一舉動意義非凡,要知道前兩代X3D處理器都是把3D V-Cache直接堆疊在內核上面,散熱效率會受到影響,頻率也就保守還不能超頻,最新一代3D V-Cache被移至到內核下方,讓CCD可以更直接和頂蓋接觸,散熱效率提高,頻率和功耗就可以放開,溫度表現也更好看。
俗話說得好好馬配好鞍,本次銳龍7 9800X3D測試搭配華碩ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪,徹底純白的配色和經典ROG設計語言直接拉高了顏值,供電用料也達到16+2+2相配備90A DrMOS,可以完美髮揮銳龍7 9800X3D的極致性能。
銳龍7 9800X3D標稱TDP依然是120W,不過實際最大負載時能跑到150~160W左右,使用超頻三這款DC360 PRO水冷壓制就很穩妥,畢竟這一代X3D還支持手動超頻,預備強大的散熱性能儲備還是很有必要的。
這次測試直接使用3A平台,搭配訊景XFX RX 7900 XTX鳳凰涅槃這款旗艦非公,可以較大程度降低來自CPU性能瓶頸,它擁有紅黑經典撞色簡潔設計,三枚渦旋扇採用新穎的磁鏈接結構,拆裝都十分簡單,整體採用風凜散熱架構4.0,滿載低噪、低溫運行是它最大的亮點。
為了配合銳龍7 9800X3D+RX 7900 XTX這套頂配硬體測試,還安排了來自安耐美的Platimax II 1000DF這款旗艦級電源保駕護航,它同時通過了80PLUS和PPLP白金星級認證,品質過硬很適合用來帶旗艦配置。
理論性能和散熱測試
測試環境方面,操作系統是Windows 11 24H2最新版本(對銳龍處理器分支預測有優化),RX 7900 XTX搭載最新版本顯卡驅動Adrenalin 24.10.1,並開啟Resizable BAR技術最大化顯卡性能,最後為了不影響遊戲性能,還會徹底關閉Windows內核隔離和VBS虛擬化。
對比CPU方面,硬核準備了上一代的銳龍7 7800X3D,單純從CPU-Z規格上看,它們只有頻率高低的差別,測試對比的是理論和遊戲兩大項目,看看這兩方面到底提升有多大,以下測試兩者均開啟PBO進行。
CINBENCH R23,銳龍7 9800X3D單核相比7800XD提升了17.4%,幅度相當不錯,而多核方面達到更高的29%幅度,基本可認定和9700X是一個水平,這一代功耗完全是放開來跑,在後續R23循環烤機測試就能看到。
V-RAY渲染器,銳龍7 9800X3D相比7800XD性能強38%,提升甚至比R23還要大一些,全核睿頻基本穩定跑滿5.2GHz,性能比肩9700X相當給力,要知道上一代7800XD的多核性能,只能達到原版非X處理器的水平。
7-ZIP基準測試,壓縮方面看重單核和內存性能,而解壓縮則是依賴多線程方面,銳龍7 9800X3D相比7800XD無論是壓縮還是解壓縮,提升幅度都可以達到10%左右,而這個項目還挺吃超頻的紅利,各位有興趣可以嘗試一下PBO 2和內存超頻。
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