華碩ROG STRIX Z890-E主板圖賞,“箭湖”平台的全能新“窩”
2024年10月10日,英特爾方面正式公布了代號“Arrow Lake”的全新酷睿Ultra 200S系列桌面處理器,隨之解禁的還有換用LGA1851插座的Z890晶元組主板。今天我們就為大家帶來其中一款代表性型號,華碩ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主板的圖賞。
首先來看看這款新主板的包裝。作為ROG旗下STRIX家族本世代的高端型號,ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI(下文簡稱為STRIX Z890-E)延續了華碩ROG STRIX系列一貫的“紅+黑”家族式包裝風格。同時從底部LOGO上也不難看出這塊主板的幾大特點:AI、雷電介面、DDR5、PCIE5.0、WiFi7,以及杜比全景聲音效和神光同步。
從包裝盒裡拿出主板就能看到,STRIX Z890-E這次採用了近乎全黑的造型設計,而且它此次的供電部分散熱鰭片,以及下方的M2 SSD散熱鰭片都採用了大幅“加高”的思路。
這是為什麼呢?其實將主板翻轉到背面,從帶有大尺寸ROG印花LOGO的PCB背部就不難發現,STRIX Z890-E此次採用了18+1+2+2的大規模供電設計。
具體來說,STRIX Z890-E採用了ROG慣用的並聯二合一供電設計。它的CPU部分為18路110A “Smart Power Stage”供電模塊,不通過倍相器直接進行兩兩並聯供電。根據華碩方面的說法,與倍相器設計相比,並聯供電擁有更小的延遲、更能應對CPU突發的瞬間高功耗需求。而與傳統的Dr.MOS設計相比,新的“Smart Power Stage”不僅具備更高的110A電流供電能力,而且自帶精確溫度和電流監控功能,可以更好地保護供電模組的穩定性。
與此同時,雖然本世代的酷睿Ultra 200S系列在滿載功耗上相比14代酷睿有著大幅降低,但作為一款兼顧超頻需求的中高端主板,STRIX Z890-E還是配備了採用實心供電插針+金屬外包保護層的雙8pin“ProCool II”CPU供電介面。正如它的名稱所示那樣,這兩組介面的設計重點,就在於降低電阻和改善介面日常工作時的散熱情況。
接下來在STRIX Z890-E的IO上蓋區域,與最近幾年的其他主板一樣,這塊主板IO上蓋區域也已經不再承擔供電散熱的職能,所以設計師也給它設計了一塊大面積的LED燈板用於裝飾。
而在IO上蓋的對側區域,則是看起來普普通通、但其實這次還有不少新玩意的內存插槽設計。
根據相關資料顯示,STIRX Z890-E這次使用了全新的“NitroPath”內存優化設計,大幅改變了內存插槽內部的走線方式,去掉了以往金手指接觸位置上方的多餘線路,從而大幅降低信號干擾。同時新的觸點固定方式令內存金手指和觸點之間的接觸壓力增大了50%以上,能夠有效增強電路接觸性,變相地降低電阻、改善信號完整性。配合全新架構CPU的內存控制器設計,DIMM Fit、DIMM Flex、AEMP3.0等,可輕鬆實現更高的內存超頻頻率。
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