AD軟件PCB詳解

一、AD軟件PCB簡介

AD軟件PCB（Printed Circuit Board）是一款電路板設計軟件，被廣泛應用於電子技術領域。作為一款全能的電路板設計軟件，它具備了 PCB 引腳布局設計、鑽孔和布線自動鋪設、高速信號完整性分析、信號完整性仿真與分析、PCB 標準匹配、通孔填充算法等多個功能。

二、AD軟件PCB元件庫管理

在 PCB 設計過程中，元件庫管理是一項非常重要的工作。如何在 PCB 中成功地引入所需的器件並快速排布是所有 PCB 製作人員亟待解決的問題之一。接下來我們來介紹一下 AD 軟件 PCB 的元件庫管理功能。

1、元件庫導入

庫管理器 -> 文件 -> 導入

2、元件庫編輯

選取對應文件夾內庫文件 -> 右鍵編輯

3、元件庫添加

設計類別 -> 模塊 -> 選取元件 -> 粘貼到文件夾

三、AD軟件PCB鑽孔與布線自動鋪設

1、鑽孔自動鋪設

布線 -> 鋪設 -> 選定層 -> 鑽孔鋪設

2、布線自動鋪設

PCB -> 自動布線 -> 設置參數 -> 自動鋪設

3、鋪設空區填充

布線 -> 鋪設管理 -> 選擇要鋪設的區域 -> 鋪設空區 -> 選擇鋪設方式（填充銅/顏色區域）

四、AD軟件PCB高速信號完整性仿真與分析

高速信號的完整性對系統性能至關重要，如何保證電路在高速環境下的穩定性是設計人員亟待解決的問題。接下來我們介紹 AD 軟件 PCB 的高速信號仿真與分析功能。

1、添加仿真模型

PCB -> Padstack Manager -> 粘貼粘貼仿真網表文件地址

2、創建仿真文件

Design -> New Simulation Profile -> 針對那個高速端口進行仿真，設置 Ref 每英寸電容（PF）與每英寸的電感（NH）

3、啟動仿真和結果分析

開始仿真後，結果會顯示仿真變量計算和 S 參數（阻抗參數），這些參數可用於後續的仿真和分析。

五、AD軟件PCB的通孔填充算法

通孔填充算法主要用於 PCB 製造中，由於通孔有固定的內層間距（ILV）和孔徑大小，所以通孔鋪滿時需要遵循一定的設計規則。AD 軟件 PCB 通過通孔填充算法解決通孔過少、過小等 PCB 製造過程中常見的問題，提高 PCB 製造的功率。

1、通孔種類選擇

首先需要根據 PCB 計劃，選擇合適的通孔類型，如正方形、圓形、六邊形等。

2、通孔優化布局

鋪設 -> 填充 -> 選擇通孔種類 -> 設定通孔鋪滿比例 -> 填充選項 -> 選擇鋪設範圍

3、通孔填充檢測

檢測 -> 鋪滿 -> 指定層

以上就是 AD 軟件 PCB 的功能簡介，我們可以看到，在 PCB 設計的不同階段，該軟件都提供了一些實用的功能和工具。它不僅提高了 PCB 製造的效率，也提高了 PCB 製造的質量和性能。