華碩ROG幻X2025跑分數據

AMD 銳龍 AI Max+ 395 處理器及華碩 ROG 幻 X 2025 筆記本於上周在 CES 2025 正式發佈，CPU 和 GPU 性能相比酷睿 Ultra 9 288V 都有着巨大優勢。

YouTuber @Hardware Canucks 昨天放出了華碩 ROG 幻 X 2025 官方跑分數據，顯示銳龍 AI Max+ 395 集成的 Radeon 8060S 核顯在 70W 功耗下的性能釋放已經接近 71W 的 RTX 4070（差距 2.35%），在 40W 性能釋放下也超過了 42W 的 RTX 4060。

除此之外，銳龍 AI Max+ 395 的 CPU 部分在 60W 性能釋放條件下實現了約 28000 分的 Cinebench R23 多核成績，相比 100W 的 i9-14900HX 低了 7.16%；而且它在 40W 性能釋放下的 CPU 性能也超過了 50W 的蘋果 M4 Pro，所以 @Hardware Canucks 將其稱為“蘋果 M4 殺手”。

AMD 在發佈會上曾透露，AMD Strix Halo、銳龍 AI Max 和 APU 將於 2025 年第一季度和第二季度上市，搭載於惠普 ZBook Ultra G1a、惠普 Z2 Mini G1a 和 ROG 幻 X 2025 等產品，我們後續將保持關注。

最後，除了 Ryzen AI Max + Pro 395，AMD 還將發佈其他三款:

• Ryzen AI MAX+/Pro 395：16核心/32線程，集成 Radeon 8060S 核顯，擁有40個計算單元（合計2560核心流處理器）；
• Ryzen AI MAX/Pro 390：12核心/24線程，也集成 Radeon 8060S 核顯，擁有40個計算單元（合計2560核心流處理器）；
• Ryzen AI MAX/Pro 385：8核心/16線程，集成 Radeon 8050S 核顯，擁有32個計算單元（合計2048核心流處理器）；
• Ryzen AI MAX Pro 380：6核心/12線程，核顯型號還不確定，擁有16個計算單元（合計1280核心流處理器）；

華碩 ROG 幻 X 2025 筆記本配置介紹

該機採用 CNC 一體成型機身，整體重量 1.2 千克，厚度 1.2 厘米，配備 70Wh 電池，採用大尺寸鍵帽和觸控板。

該機首搭 16 核心 32 線程 AMD 銳龍 AI Max+ 395 處理器，至高配備板載 128GB LPDDR5X 8000MHz RAM，採用第二代 Arc Flow 風扇散熱設計。

該機採用 2.5K 180Hz 星雲屏，亮度 500 尼特，覆蓋 100% DCI-P3 色域，配備 5MP 攝像頭，支持 Windows Hello。