本文僅針對內存超頻進行講解測試，並對相關DIY組件的選擇進行介紹與推薦。本次測試的處理器為AMD Ryzen 9 3900X與AMD Ryzen 7 5700G es，因主板適配問題，極限可能存在差異。

本期文章中您將看到：

AMD Ryzen7 5700G ES介紹
X.M.P.介紹
如何內存顆粒與手動超頻
內存頻率對核顯性能的影響

1.內存帶寬與頻率的關係

首先我們要明確內存帶寬與頻率的關係，公式如下：內存帶寬＝內存核心頻率×倍增係數×內存總線位寬／8

其中內存核心頻率×倍增係數就是等效頻率，就是我們在包裝上標註的頻率。DDR4 3200MHz組成雙通道內存，總線位寬128bit，則對應帶寬則是能達到3200MHz*128bit/8=51.2GB/s

2.確認顆粒與手動超頻

對於超頻而言，看的就是內存顆粒的體質。DDR4時代基本上能用於大幅度超頻的顆粒就這三種：

三星B-Die
海力士CJR
鎂光C9bjz

而且停產的停產，需要抽獎的還得看臉。那我們怎麼判斷內存到底用的是什麼顆粒呢？當然是看颱風（Thaiphoon Burner）的讀取結果啦。這裡我們就能看到生產商，芯片批次和現在的運行速度了。當然如果不放心的話，那就直接拆馬甲，直接看顆粒上面的絲印。

那對於手動超頻，我們應該如何確認內存的頻率和時序呢？首先我們回到颱風（Thaiphoon Burner），點擊「Report」後，將界面拉到最下方點擊「Show delays in nanoseconds」。然後「Export」後，選擇「Complete HTML Report」導出報告文件。

之後就可以打開Ryzen Dram Calculator，選擇「Import XMP」導入報告。最後點擊「Calculate SAFE」後，就可以得出一個比較穩妥的計算結果。記得將結果保存好，待會我們要進BIOS進行設置。

不同品牌進入BIOS的按鍵不同，一般為”F1″、”F2″、”F10″、「F12」、「Delete」和「Enter」這幾個鍵，請根據自己電腦的主板品牌搜索確認。進入BIOS後，進入到相應設置位置照搬計算的時序填寫即可。最後保存重啟即可，能夠正常開機的話再進行壓力測試，如果不能夠正常開機的話請斷電摳電池放電後重新設置。

其中要注意，在內存頻率超過3600MHz之後，需要調節FCLK與UCLK分頻設置，將其保持為目標頻率的一半即可。當然在Zen2處理器上，這個頻率可以壓到3800MHz再改為2:1模式，這也是官方推薦超頻的3733MHz的緣由之一。而在Zen3處理器上，內存頻率 (MCLK)、內存控制器頻率 (UCLK) 和處理器外部連接時鐘(FCLK) 能在4000MHz的頻率下達到1:1:1的模式狀態。p.s.DDR4的內存頻率為等效頻率的一半。

3.關於X.M.P

X.M.P全稱是Extreme Memory Profile，是Intel於2007年推出的一項技術，DDR4內存所對應的X.M.P是2.0版。每一條通過X.M.P認證的內存都保存有兩組超頻對應數據，主板可以讀取相應的信息存儲區域，並且根據相應的數據對內存進行超頻設置。如果不進行另行設置的話，新裝機後X.M.P在Auto檔的話，內存一般會直接工作在2133MHz的頻率下。不同品牌主板設置不盡相同，但是基本都是去找超頻選項中的X.M.P選項。

4.本次超頻平台

本次測試的處理器選擇了AMD Ryzen7 5700G ES與AMD Ryzen9 3900X。5700G ES作為一顆測試版的處理器表面是沒有對應型號僅標註「AMD ENG SAMPLE」，不像3900X有相應的型號標註。

5700G ES規格為7nm製程，8核16線，16M三緩。作為一顆測試版處理器，其在CPU-Z中型號為「AMD ENG SAMPLE：100-0000000263-30_Y」。其Fritz Chess Benchmark多線程成績為69.54唄，33377千步每秒；CineBench R20成績為5222pts。

3900X也不用多說，7nm製程，12核24線，64M三緩。成績肯定是壓5700G ES一大截的，CineBench R20的成績也達到了7570pts。

主板選擇了ROG CROSSHAIR VIII HERO Wi-Fi，X570主板，雙PCIe直通插槽，雙PCIe4.0硬盤槽位+主動散熱。這個板子給我就一個感覺好吧，奢華！

除了支持Wi-Fi 6以外，有線網口還是2.5Gbps和千兆速率各一個。還有一個Clear CMOS按鈕用於清零CMOS數據、一個BIOS FlashBack按鈕用於更新BIOS失敗後恢復。不過很可惜的是，只有一個Type-C接口，沒有其他顯示接口。

用於超頻測試的內存則是宏碁掠奪者Apollo 3600MHz 8G*2（C14）B-Die套裝，這套套條使用的是三星B-Die顆粒，而且在3600MHz下時序只有C14-15-15-35，後續的超頻效果你懂的，更多頻率與時序設定將在後面的測試中放出。

對XMP2.0的支持使其超頻更簡單，宏碁掠奪者系列內存後續還會推出支持XMP最高到5000MHz的產品。除此之外就是支持華碩Aura Sync、微星MSI Mystic Light Sync與華擎Polychrome這些燈效協議。

固態則是選擇了希捷酷玩 520 1TB，作為一塊PCIe 4.0的NVMe固態，實際入手價格還是相當可以的。對於追求遊戲極（加）限（載）性（速）能（度）的用戶而言，算是性價比較高的4.0方案了。

3900X是PCIe 4.0總線，所以對應的實際測試成績還是很不錯的，順序讀寫能上到5000MB/s、4000MB/s，隨機讀寫能到60MB/s、200MB/s的水平。

不過5700G es是PCIe 3.0的總線，同樣也能完美兼容，當然實際測試就能發現連續讀寫的成績是按照PCIe 3.0 x4協議走的。順序讀寫在3000MB/s左右，基本是協議速率上限了，隨機讀寫的速度也是稍降了一些。

更多的像希捷的3年內1次免費原廠數據救援就不多說了，網絡篇已經提及希捷酷狼就支持這項服務。現在這項服務基本在希捷全線產品鋪開了，不過雖然希捷官方送了安心服務，但是保護數據安全還是要記得多備份。

作為入門級最強性價比風冷大霜塔的升級款，大霜塔 Pro性價比真的太高了。在改進了扣具後，安裝難度直線下降；而熱管鰭片改為全黑化，一是使得整體風格更好搭配，二是散熱效果會略微高一些（具體原理請見黑體輻射）。

全銅鏡面底座的底座能夠更為高效地導熱，有效地降低AMD處理器因為製程先進導致的Die面積小而產生的積熱。

畢竟是一塊ATX版型的X570，以後怎麼也得更新上個5900X和一塊3070以上的顯卡才能夠格啊。所以機箱選擇了九州風神的魔方310P，磁吸側板、快拆面板、330mm顯卡支持、360水冷支持一套下來價格只要三百出頭，確實算是很便宜了。正好也能留夠後續升級的需求，

相比頂天立地或者支撐式的顯卡支架，機箱自帶的原生可調支架就顯得更為「隱形」了，至於承重和使用效果還有待之後撿漏來一張旗艦級顯卡繼續檢驗。當然再重的顯卡也不過幾千克，再考慮到實際力臂作用下，最高只需要承擔一半的重量，目測是沒有任何問題的。不過這個支架只針對三風扇的顯卡，雙風扇顯卡其實一般也不需要支架。

電源則是選擇了DQ650ST，無它，因為太便宜了。只要三百塊就能入一個10年質保的金牌650W電源，你還要啥單車。

風扇的具體推薦請見第8小節，筆者選擇的是六隻魔環CF120 PLUS，燈光效果真的Nice。而且風扇的扇葉本身也進行了相應的靜音設計，這樣的切槽能讓進風渦流更多，從而避免引起設備振動從而降低噪音。

5.關於壓力測試

內存部分的壓力測試有很多選擇，不過為了更快地測試各相應頻率下內存能否穩定運行，還是直接用AIDA64拷機測試中的Stress System Memory對內存進行壓力測試。建議這個測試跑到10分鐘左右，能夠穩定通過的話，基本上當前的頻率和時序就能夠穩定工作。

6.3800MHz以下的性能測試

2133MHz

內存首次後，如果未進行設置的話，DDR4的內存基本都是以2133MHz的頻率運行的。可以看到實際是C15的時序，AIDA64的讀寫複製測試基本都在30G/s左右的水平，而延遲則是達到了109ns。

Fire Strike的也能達到3105分，要知道當時測試3400G時，在這個頻率下的「那顆」Vega11也僅有2886分，保證基礎的網遊需求還是沒有任何問題的。

3600MHz

通過XMP則是能直接把ACER這對內存拉到3600C14的水平，在這個頻率和時序下，AIDA64的讀寫複製測試基本都在50G/s左右的水平，延遲也下降到了70ns。

Fire Strike的測試分數，相比2133MHz下的分數也是直接暴漲四分之一，達到了3922分。

3733/3800MHz

實際測試中我們不用調整其他參數，只需要調整內存倍頻與分頻頻率即可。對3733MHz需要將FCLK頻率調整為1866MHz，對3800MHz需要將FCLK頻率調整為1900MHz。

如果沒有調整分頻設置的話，時序就會很難看，我們能看到AID64緩存測試中顯示的時序為26-26-26-26-58，而延遲在這個頻率下算是比較難看了。

7.更高頻率的作業與測試成績

當然，宏碁掠奪者的B-Die套條，可不是這麼點成績就能打發的，小參部分看ZenTimings，4000Mz以上請將內存電壓拉到1.52V。

調整分頻設置後3800MHz下的時序為14-15-15-36，我們可以看到這裡的MCLK、UCLK比例還是1:1。內存讀寫複製成績在57G/s左右，相比3600MHz下寫和複製的成績上來了。延遲為65.9ns。

4200MHz下的時序為16-17-17-38，我們可以看到這裡的MCLK、UCLK比例就成了是2:1。內存讀寫複製成績在58G/s以上，延遲為73.2ns。

對於C16這套時序，我們最高可以拉到4300MHz。內存讀寫複製成績在60G/s左右了，相比4200MHz下延遲更低，降低到了72.0ns。

8.超頻使用下，機電散熱設備選購的注意事項

首先來說散熱，處理器、顯卡、主板、內存和固態硬盤這些組件基本不做機械功，所以對應的電能消耗可以視為全部轉化為熱能耗散。而半導體性能受溫度影響，所以有個好的散熱器和好的機箱風道設計，將設備產熱及時導出是很影響實際性能發揮和設備壽命的。

風冷推薦

玄冰400/玄冰400雙刃

第一款玄冰400應該無人不知無人不曉吧，在主流散熱還是下壓式風扇的年代，這款四熱管塔式側吹的散熱器可以說是DIYer人手一個了。當然玄冰400還有最出名的「反人類扣具」，安裝其實還是很簡單的，不過拆卸需要拆主板這個點很多人就意識不到，各種大力出奇蹟也就屢見不鮮了。回到參數，單風扇版本實測能壓120W左右，雙風扇版本實測能壓180W左右。當然畢竟價格在這，實際拷機溫度還是比較高的。

九州風神大霜塔

這麼大的體積不免要調整風扇位置，所以大霜塔的最大問題可能是，風扇的鐵絲比較難裝。不過一個六熱管雙塔散熱加上鏡面底座，二百元以內標杆不是吹的，輕輕鬆鬆壓制200W。

利民（Thermalright） FS140 霜靈

說實話筆者對利民觀感不是很好，倒不是因為產品，僅僅是因為售後。當時Zen1剛出，很多散熱器沒有AM4扣具，大部分廠家要麼賠本賺吆喝直接申請就能給，要麼直接賣扣具。結果利民要寫個極其複雜的申請，需要各種證明還限時間。最後我一氣之下直接改一體水了，這個散熱器也是放了三年，後來寄給了哥們壓LGA 1151去了。

九州風神大霜塔Pro

作為升級款，大霜塔Pro真的是全方位增強，能夠壓制245W。而且扣具更好裝，如果有更高的需求直接蹲這款也可以。

九州風神阿薩辛3

現役最強風冷不用多說了吧，停產的那些巨型怪物就不說了，那得是根據散熱尺寸配主板了。能直接壓280W，水冷根本就是弟弟好吧。

風扇推薦

風扇的有效參數就一個：送風量。想增加送風量，要麼增加尺寸要麼增加轉速。而其他屬性諸如靜音、RGB這些都是輔助屬性，對於實際散熱沒有什麼增益，但對用着和看着爽有很大的幫助。風量的單位上立方英尺每分鐘，但有的廠商只會給出每小時多少立方，故下文統一換算為升/秒。

九州風神魔環120，風量21L/s，RGB風扇
九州風神魔影Plus，風量24.8L/s，ARGB風扇
貓扇就不用多說了吧，靜音首選，風量28.4L/s

硅脂推薦

由於散熱器的底部與處理器頂部並不能完全接觸，空氣的導熱性又很差，硅脂和散熱墊這些用於傳熱的耗材廣泛地用於電子設備，這玩意塗的越薄越好。最近筆者用的是EX750，整體比較黏，建議用九點法塗抹。

9.課堂總結

X.M.P.現在是個很成熟的方案，非超高頻率超頻外，直接使用沒有問題
超高頻率需要先調分頻，然後調整時序和內存電壓，帶不起來還需要調CPU電壓
隨着Zen3處理器內存控制器的提升，拉到4000MHz才需要分頻，內存超頻難度進一步下降
ES版處理器在實際使用中會有很多問題，穩定使用請從正規渠道入手正式版處理器
產品選擇要根據需求出發，衝動消費不可取
有的產品可以嘗試去鹹魚撿漏，當然肯定要預先做好功課

10.寫在最後

文中測試所使用的產品是筆者手中有啥就用啥，對於Zen3的APU而言，一塊MATX或者ITX的主板，一個雙塔六熱管以上的風冷散熱，一個半模組/非模組電源和一個尺寸高度的機箱可能是價格最合理的打開方式。當然這裡的機箱選擇要預留裝顯卡的餘量，畢竟以後還是能有礦卡能撿的。當然如果有相應的超頻需求內存還是建議選擇三星B-Die、海力士CJR、鎂光C9bjz的內存，筆者這次所使用的宏碁掠奪者Apollo 3600MHz C14的B-Die套條拉到了4333C16的成績，應該還有很大的餘量，在後續更換Zen3 CPU時也會繼續嘗試最高能拉到多高的頻率。