htc耳機測評：htc耳機排行靠前的是哪款

作為一家手機品牌HTC在TWS耳機市場可謂是姍姍來遲，雖然一直有認證信息消息不斷爆料，但直到近期的2021年9月，HTC首款產品HTC TWS真無線耳機Plus才正式上市，型號HTC E-mo1。

HTC TWS真無線耳機Plus外觀上採用了啞光工藝處理，塗層觀感細膩，不易沾染指紋。耳機為柄狀的入耳式設計，體積小巧輕盈。耳機採用觸控操作，支持多種便捷操控；支持IPX5生活防水，耳機單次提供6小時續航，搭配充電盒整體續航24小時。

功能方面，首款產品便支持了自適應主動降噪及環境音模式，可通過檢測個人耳道結構，匹配最符合當前噪音的降噪參數，優化降噪體驗；在音質表現上，通過專業音效調節結合動態音質均衡技術，增強高音和低音效果。下面就來詳細看看這款產品的拆解報告吧~

一、HTC TWS真無線耳機Plus開箱

HTC E-mo1真無線耳機包裝盒設計簡約，採用白色背景突出黑色產品渲染圖，印有HTC品牌LOGO和產品名稱True Wireless Earbuds Plus。

包裝盒背面圖文展示了多項產品功能特點：ANC+ENC、Tupe-C USB Port、支持立體聲、10M連接距離、藍牙5.0和IPX5防水。

包裝盒內物品有耳機、充電線、耳塞和產品說明書。

充電線纜採用USB-A to Type-C接口。

充電盒採用了類似於「首飾盒」的橢圓形設計，正面設置有三顆電量指示燈。

Type-C充電接口位於充電盒背部。

充電盒頂部設計有HTC品牌LOGO。

包裝盒底部印有部分產品參數信息。產品型號：HTC E-mo1，輸入：5V-200mA，輸出：5V-130mA，充電盒電池容量：500mAh/1.85Wh，耳機電池容量：45mAh/0.166Wh，中國製造。

打開充電盒耳機放置狀態展示。

HTC TWS真無線耳機Plus整體外觀一覽。

充電盒為耳機充電的金屬頂針，側邊雕刻有L/R左右標識。

耳機採用了柄狀的入耳式設計，純白色機身，質感與充電盒一致。

耳機柄小巧，曲線較為獨特，背部觸控區域設置了平面，印有HTC品牌LOGO提升辨識度。

耳機金屬充電觸點位於耳機柄內側。

耳機柄底部通話麥克風開孔。

降噪麥克風開孔設置在了耳機頂部。

底部有一顆泄壓孔，使腔體內空氣流通，內部防塵網防護。

耳機內側雕刻L/R左右標識。

耳機調音孔特寫，保障音腔內空氣流通。

耳機出音嘴特寫，與機身配色相同的白色細密防塵網，防止異物進入音腔。

經我愛音頻網實測，HTC TWS真無線耳機Plus整體重量約為49.8g。

單只耳機重量約為5.3g。

我愛音頻網通過ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對HTC TWS真無線耳機Plus進行有線充電測試，輸入功率約為0.99W。

二、HTC TWS真無線耳機Plus拆解

從開箱部分我們詳細的了解了HTC TWS真無線耳機Plus整體外觀設計，下面進入拆解部分，看看其內部結構配置。

充電盒拆解

撬開充電盒，取出座艙。

充電盒殼體上指示燈導光柱特寫，四周貼有防漏光黑色海綿。

座艙底部元器件一覽，通過螺絲固定在殼體上。

卸掉固定螺絲，取掉PCB板和電池。

座艙底部設置了5顆磁鐵，四顆用於更好地固定耳機，一顆用於吸附充電盒蓋。

充電盒內主要電路一覽。

Type-C充電小板特寫，通過導線連接到主板。

小板背面特寫，導線焊接，焊點飽滿。

主板正面電路一覽。

主板背面焊接有電源輸入小板和電池的導線，以及三顆LED指示燈。其他未設置重要元器件，通過雙面膠固定電池。

三顆LED指示燈特寫。

絲印8291的霍爾元件，充電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化會被霍爾元件感知到，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。

充電盒為耳機充電的pogo pin連接器。

TPS思遠SY5320過壓過流保護IC，是一款具有輸入欠壓和過壓保護、鋰電池前端過壓保護、負載電流異常保護以及過溫保護等特點集一身的高集成保護IC，支持28V輸入耐壓，過壓關斷保護小於1uS，支持高精度電池過壓保護功能，採用DFN-2×2-8L封裝。

TPS思遠SY5320過壓過流保護IC詳細資料。

絲印NP6800的MOSFET。

SinhMicro昇生微SS809是一款集成了充放電管理的AD型單片機，內置線性充電單元為鋰電池充電，同時有專門的耳機通信接口，實現充電盒跟耳機雙向通信功能；SS809集成了MCU微處理器和嵌入式閃存，可以更容易地升級其固件，便於工程師加入個性化的定製功能。尤其是電量顯示方面，除了控制1-5顆燈顯示外，還支持RGB燈效、LED 188數碼管、定製圖案等，為工程師提供了自由編程的發揮空間。

針對TWS產品的智能化趨勢，SS881X系列已經與各大主流耳機平台實現雙向通信功能，產品可以快速迭代。而且芯片集成專門接口，支持USB整機升級和產測。

據我愛音頻網拆解了解到，包括小米、OPPO、萬魔、漫步者、紅米、紫米、realme、FIIL、Anker、聯想、聆耳、阿思翠、努比亞等品牌在內的多款TWS耳機充電盒均大量採用了昇生微的方案。

SinhMicro昇生微SS809詳細資料圖。

絲印W8TG的升壓IC。

470電感，用於內置電池升壓為耳機充電。

充電盒內部採用了圓柱形鋰離子軟包電池，型號：YJ12250，容量：500mAh/1.85Wh，額定電壓：3.7V，來自言九電子。

撕掉外部絕緣塑料包裹，電池正負極焊接在電路保護板上。

電路保護板特寫，由一顆DW01鋰電保護IC和8205A N-MOS管組成。

耳機拆解

進入耳機拆解部分，沿合模線撬開耳機腔體。

取出前腔揚聲器。

前腔內部結構一覽，出音孔細小，調音孔上有防塵網防護。

揚聲器正面特寫。

揚聲器背面特寫。

經我愛音頻網實測，揚聲器尺寸約為13mm。

撬開耳機柄蓋板，主板固定在蓋板內側，前腔內揚聲器和電池導線分別焊接在主板上，充電觸點有防水密封膠圈。

耳機柄蓋板內側結構一覽，主板契合蓋板設計，填充的滿滿當當。

取出主板。

蓋板底部貼有觸摸傳感器和藍牙天線貼片。

耳機柄另外一側結構一覽。

降噪麥克風開孔貼有防塵網，採用了防風噪設計，避免氣流直對麥克風。

耳機柄內方形磁鐵，用於吸附充電盒固定。底部通話麥克風收音孔採用了傾斜的結構，降低風噪影響。

後腔上貼有海綿貼，用於固定電池。設置有隔離層，使電池與主板分離。

耳機泄壓孔內側特寫，貼有防塵網防止異物進入。

耳機內採用了鋼殼扣式電池，型號LIR1240，容量45mAh。

耳機主板一側電路一覽。

主板另外一側電路一覽。

BES恆玄BES2300藍牙音頻SoC，是一款全集成自適應主動降噪方案，支持藍牙 5.0、IBRT智能轉發技術和雙模藍牙 4.2，它還支持第三代 TWS 全無線立體聲技術、雙麥克風等。

BES2300還支持外接心率傳感器、加速度傳感器等外接傳感器設備和 eMMC 閃存，可以達到外接存儲設備播放音樂的目的。BES2300 可以給耳機和家庭音響輸出聲音，也可以從外部麥克風錄音。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、萬魔、榮耀、百度、一加、傳音、Realme、Anker等品牌的真無線耳機大量採用了恆玄的方案。

絲印4056的充電IC。

主板上用於充電的金屬銅柱，設置橡膠圈密封。

鐳雕i2609的MEMS麥克風，用於語音通話拾音。

絲印PT1902的IC。

26.000MHZ的晶振特寫，為藍牙芯片提供時鐘。

絲印OQ23的鋰電保護IC。

絲印LWT7的觸摸檢測IC。

鐳雕i2608的MEMS降噪麥克風，用於主動降噪和通話降噪功能拾取外部噪音。

連接觸摸和藍牙天線的兩顆pogo pin連接器。

HTC TWS真無線耳機Plus拆解全家福。

三、總結

HTC TWS真無線耳機Plus在外觀設計上，充電盒採用了類似於「首飾盒」的橢圓形設計，啞光材質，觸感細膩，不沾染指紋。設置有三顆電量指示燈，用以更直觀的反饋充電盒剩餘電量信息；耳機為柄狀的入耳式設計，體積小巧，佩戴舒適。耳機柄曲線設計獨特，搭配HTC品牌LOGO，具有很高的辨識度。

內部結構配置上，充電盒內置言九電子500mAh圓柱形鋰離子軟包電池，採用Type-C接口輸入電源，由昇生微SS809單片機為鋰電池充電，同時負責充電盒跟耳機的雙向通信功能；由思遠SY5320過壓過流保護IC，提供輸入欠壓和過壓保護、電池過壓保護、負載電流異常保護等保護功能。

耳機內部採用了45mAh鋼殼扣式電池和13mm大尺寸動圈，分別通過導線連接到主板。主板上，主控芯片為恆玄BES2300藍牙音頻SoC，支持藍牙 5.0，集成自適應主動降噪方案支持第三代 TWS 全無線立體聲技術、雙麥克風等。耳機採用採用單饋主動降噪方案，內置兩顆MEMS麥克風，用於主動降噪和語音通話功能。