現階段的智能手機性能是越來越強悍，在為消費者提供強悍性能的同時，作為手機廠商所要付出的努力也是不小，強悍性能的提升勢必會帶來手機元器件（芯片）的增加，再加上如今的手機都是朝向著輕薄趨勢發展，手機內部空間的寸土寸金就格外重要，因此如今的智能手機普遍在散熱方面不是很好。
而就在今天小米新推出一項面向散熱領域的新成就，即：環形冷泵散熱技術！不同於市面智能手機普遍使用的VC液冷散熱技術，環形冷泵散熱參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路，實現兩倍於VC的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統。
傳統的VC液冷由於無法汽液分離，熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙，很難在高負載情況下做到高效散熱。而小米自研的環形冷泵散熱創新地採用分離式設計，讓冷液和熱汽擁有獨立流通管道，同時引入「特斯拉閥」防止氣體迴流，形成單向通路，讓熱量定向傳導，實現同等面積下兩倍於VC液冷的散熱能力。
光有理論是完全不夠看的，因此小米也是把這套散熱體系搬到了小米MIX 4上進行了測試，將原裝的散熱部分更換為環形冷泵，並進行了《原神》30分鐘遊戲測試。實測顯示，魔改版小米MIX 4在60幀+最高畫質下可滿幀持續運行，機身最高溫度47.7℃，相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃，甚至比遊戲手機有着更好的幀率發熱表現。
而在出色的散熱能力之外，小米自研環形冷泵的形態可以更加自由，幾乎可以實現在機身內部任意形態的堆疊。例如可以做成「口」型，通過中空形態為電池增加厚度，提升電池容量；做成「凸」型則在增大電池的同時，為超大相機模組留出空間，堆疊想像空間客觀。
不過，遺憾的是小米自研的這套環形冷泵散熱技術目前還並沒有達到量產的地步，根據小米方面的消息透露，最快也需要等到2022年下半年才能夠落地量產，如果這個技術真能夠量產的話，那麼小米就真的牛了啊！與此同時也勢必會對於整個手機行業迎來一個全新的發展。
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