2023年產能都已賣光：格芯稱未來5-10年晶圓或供不應求

晶圓吃緊！

剛剛上市的全球第三大晶圓代工廠格芯（GFS.N）突然大爆發，盤前股價一度上漲近13%。該股已連續兩天大漲，盤中最大漲幅超20%。11月1日，美國開盤後，美股半導體板塊走強，格芯(GFS.N)大漲近20%，安森美半導體(ON.O)漲超13%，微芯科技(MCHP.O)漲3.8%，美光科技(MU.O)、恩智浦半導體(NXPI.O)漲超2%。

據該公司首席執行官Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以來公司產能就已不足，產能利用率超過100%。該公司到2023年底的晶圓產能都已經被賣完了。

據悉，目前還未到「雙11」，但晶圓的行情已火過「雙11」。包括格芯在內，多家晶圓廠商遭遇瘋狂下單。聯電方面表示，當前晶圓代工廠的產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電2021年產能已銷售一空；此前，亦有媒體報道，台積電未來兩年5nm和3nm的產能已經被搶購。

晶圓今年持續漲價。聯電、力積電、世界先進等代工廠今年已漲價20%-30%，但隨着台積電8月份全面調漲成熟製程和先進制程價格，聯電、力積電、世界先進等預計於22年一季度跟進漲價，漲幅約8%-10%，部分熱門製程漲幅超10%。格芯方面表示，未來5-10年大部分時間，晶圓代工行業都可能面臨著供應偏緊的局面。

那麼，A股的晶圓企業又有哪些，是否會受益？

1500億黑馬大爆發

半導體製造商格芯(GFS.N)剛剛於上周在納斯達克上市，估值超過250億美元（摺合人民幣超1500億元）。11月1日晚間，該股在上一交易日大漲超5%的基礎之上，盤前一度狂拉13%，兩天最大漲幅超過20%。開盤之後，該股表現亦相當火爆！

那麼，究竟發生了什麼？據半導體行業觀察報道，「我們現在的產能利用率已經超100%。」格芯首席執行官Tom Caulfield 說，公司的晶圓產能到2023年底都已售罄。

汽車公司和家電製造商幾個月來一直在努力獲得足夠的芯片來製造產品，現在問題正在蔓延到電子製造商及其供應商。例如，蘋果公司表示，由於芯片短缺，它將在這個假日季錯失超過60億美元的銷售額。英特爾同樣將其較低的CPU銷量歸咎於電源和網絡芯片的短缺。Tom Caulfield表示，在未來5到10年的大部分時間裏，我們將追逐供應而不是需求。

Tom Caulfield透露，當前半導體行業短缺的並不是使用最先進節點製造的芯片。相反，短缺的是使用通常被稱為「傳統節點」製造的芯片，即執行電源管理、連接顯示器或實現無線連接等功能的芯片。為此，Tom Caulfield指出，格芯早在2018年就決定停止研發由台積電和三星等代工廠主導的先進制程技術，轉而專註於為其客戶提供「不太先進」但仍必不可少的半導體。

瘋狂下單，價格暴漲

格芯並非個案。

據專業公眾號「芯師爺」，聯電總經理簡山傑9月初表示，市場上關於芯片供需行情看法不一，但當前晶圓代工廠的產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電2021年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長期合約。

聯電財務部長劉啟東則指出，聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載，客戶要多的產能也擠不出來。不過聯電已啟動12寸廠擴產計劃，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28nm產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新台幣1000億元。

另據工商時報今年上半年報道，AMD已向台積電預訂明、後兩年5nm及3nm產能。3nm製程是繼5nm之後的又一個全節點的新技術，於2021年試產，2022下半量產，單月產能約5.5萬片，2023年將全面放量，單月將衝上10.5萬片。除了AMD外，蘋果、英特爾、英偉達、高通也預訂了台積電的3nm產能。

中信建投的數據顯示，儘管受到供應鏈長短料、終端產品需求動能降溫等因素影響，晶圓代工產能仍然供不應求，目前訂單能見度可到2022H2，晶圓代工漲價持續。聯電、力積電、世界先進等代工廠今年已漲價20%-30%，但隨着台積電8月份全面調漲成熟製程和先進制程價格，聯電、力積電、世界先進等預計於2022年一季度跟進漲價，漲幅約8%-10%，部分熱門製程漲幅超10%。

中信建投認為，當前半導體的需求雖然出現一定的結構性分化，但整體仍處於高景氣度以及供需緊張的狀態，今年未見產能緊張緩解或鬆動跡象，預計2022年整體產能仍然緊張且漲價持續。

A股芯片能否大爆發？

據SEMI最新研判，2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元，標誌着2020年開始持續罕見的三年增長。其中，Foundry將佔晶圓廠設備投資的一半左右，支出超過440億美元；其次是Memory，超380億美元；DRAM和NAND也都在2022年出現大幅增長，支出分別躍升至170億美元和210億美元。

今年全球晶圓代工產值也將創紀錄。IC Insights預計，今年全球晶圓代工產值有望首次突破1000億美元，達到1072億美元，同比增長23%。2025年全球晶圓代工總產值將達1512億美元，5年複合增速12%。

那麼，在這種背景之下，芯片是否會迎來新一輪的大爆發呢？

首先，中信建投認為，原有存量市場需求穩固，5G、新能源、光伏、工業等應用升級帶來增量需求，單一終端產品硅含量提升。同時，Foundry、IDM持續擴產，國產化大力推進，本土半導體產業鏈上下游全面受益，具備強勁的、長久的增長動能，建議關注以下國產化（設備、材料、模擬）、景氣度（設備、功率、MCU）、汽車（功率、CIS、存儲）、軍工（FPGA）等主線。

其次，從三季報來看，半導體行業的景氣度明顯提升。三季報半導體行業歸屬母公司利潤增速的中位數將近113%，而扣非歸母增速中位數更是接近118%。其中，A股中的晶圓龍頭企業華潤微兩個指標分別達到了145%和158%以上。

第三，近期上游強周期品種價格下降逐步釋放，10年期國債收益率有所回調，資金逐漸向中下游靠攏的趨勢開始顯現。而這也有利於芯片這個回調了一段時間的板塊再度崛起。