紅魔10Pro+測評

10月底，在高通方面發佈全新的驍龍8至尊版移動平台時，我們曾對它的理論性能、遊戲能效，以及跑分功耗進行過非常詳細的測試。

驍龍8至尊版能效大幅升級，電競手機會更強嗎

當時我們發現，驍龍8至尊版在絕大多數的單項理論性能和遊戲測試中，平均能耗相比過往都有着顯著的下降。但如果有意地將其“拉滿”，那麼這一新款旗艦SoC在“全力全開”時的峰值功耗，其實是沒有那麼低的。

這就很自然地讓我們想到了一個問題，那就是對於驍龍8至尊版來說，其實會同時利好於更輕薄的旗艦機，以及那些性能更極致的電競手機。因為前者會受益於它更低的“日常功耗”，後者則有望在長時間、高畫質的遊戲場景帶來更穩定的幀率表現。

不過稍有些意外的是，今年的驍龍8至尊版“電競手機”來得比往年要更早一些。11月13日，全新的紅魔10 Pro系列率先亮相，成為了首批搭載驍龍8至尊版的機型中，產品定位最偏“極致性能”和“硬核電競”的存在。它自然也就激起了我們極大的興趣，在堆滿了性能和散熱配置之後，它究竟會有多麼強？

配置分析：不減配的內存，310萬分領跑行業

作為新一代硬核電競手機的代表，紅魔10 Pro+理所當然搭載了驍龍8至尊版平台。這就意味着它擁有高通最新的第二代Oryon自研CPU架構、具備高達4.32GHz的峰值CPU主頻，同時配備高通新一代的自研GPU方案Adreno 830。

不過在SoC之外，紅魔10 Pro+在硬件配置上有兩個小細節是必須要提到的。其一是它全系標配頻率為9600MT/s的LPDDR5X Ultra內存，而且最高提供24GB的版本。要知道剛剛亮相的新款旗艦機型，要麼為了降低成本、要麼為了搶上市進度，用的還是8533MT/s內存方案。相比之下，紅魔10 Pro+這種“既快又好”的配置選擇，很直觀地展現了紅魔對於玩家負責的態度，以及這個品牌如今在供應鏈層面的實力。

同時，紅魔10 Pro+還全系標配UFS4.1 Pro閃存。根據官方說法，它的性能比早期的UFS4.0方案高出30%以上。考慮到如今大型手遊動輒數百GB，在運行過程中的數據加載壓力必然不會低，因此紅魔這種主動配備更高級別閃存的做法對於遊戲玩家來說，自然也會有着很現實的體驗提升作用。

開啟“競技鍵”之後，紅魔10 Pro+能直接拉滿CPU全核的頻率

不過除了SoC、內存、閃存的“滿配鐵三角”之外，相比於其他旗艦機型，紅魔10 Pro+的散熱系統自然更是它與眾不同的底氣。

根據官方透露的信息，紅魔10 Pro+的“ICE X魔冷散熱系統”使用了總計10層的材料堆砌，其中包括行業首發的複合液態金屬、新升級的23000轉/分“風火輪”高速離心風扇、銅合金貫穿式風道、12000平方毫米的3D冰階VC等。

其中尤其值得一提的是其此次首發的新型相變液金，它在常溫下呈現固體形態，在高溫環境下才會軟化、吸熱發生相變。如此一來，既避免了傳統液態金屬導熱材料流動性過強、易滲漏的問題，再配合紅魔獨有的內置風道主動式散熱設計，也能夠實現更快速地將機身內部熱量主動“排出”的效果。

此外，紅魔10 Pro+還配備了一枚“紅芯R3”遊戲芯片。它是此前紅魔自研芯片“紅芯R1/R2”的後續型號，具備獨立進行遊戲超分、超幀處理的能力。換句話說，紅魔電競手機現在也有“外掛獨顯”芯片了，而且還是自研方案。這也不得不讓我們對它的實際遊戲表現，有了更高的期待。

從實測成績來看，正如前面提到的那樣，紅魔10 Pro+全系標配UFS4.1 Pro閃存，它的持續讀、寫性能均達到目前行業里的頂尖水準，同時隨機讀取速度當下也是數一數二的。從遊戲工況的需求來說，只要隨機讀取足夠快，理論上就能帶來顯著的加載/切圖速度優勢。更何況紅魔10 Pro+還有着比同期許多機型都要高出12.5%的內存帶寬，這種IO性能方面的優勢在實際遊戲中自然會更加放大。