AMD在今年宣布了銳龍7045HX系列移動處理器後,頂 級旗艦型號的銳龍9 7945HX處理器也終於落地,並在ROG魔霸7 PLUS超能版上搭載,相比混合異構架構的13代英特爾酷睿處理器,採用Zen 4架構、5nm製程的銳龍7045HX系列,擁有16核心32線程的全大核設計,總數高達80MB的二三級緩存,標稱基礎功耗55W最 高可以釋放到120W,加速頻率高達5.4GHz,即便是此前配備在台式機上的同系列也是頂 級性能,如今用在移動設備上,優秀的能耗比得到發揮,堪稱珠聯璧合,綽有餘裕。此外,ROG魔霸7 PLUS超能版還配備了175W滿功耗RTX 4090筆記本電腦GPU,採用17.3英寸2.5K 240Hz的電競屏,是高端遊戲玩家具有極 佳體驗的性能怪獸。
ROG魔霸7 Plus超能版詳細評測
欣喜的是,我們現在拿到了ROG魔霸7 PLUS超能版,到底AMD銳龍9 7945HX處理器的實力如何,能不能成為遊戲本界的霸主,相信數據會說明一切。首先從ROG魔霸7 Plus超能版的外觀開始吧。
一、 ROG元素+RGB燈效 遊戲玩家的激情信仰
對比上一代,ROG魔霸7 Plus超能版在模具及部分細節上有所升級,比如在機身底部新增了熒光綠銘牌,上有“Back On Top”字樣,更顯潮酷運動風;還在全系標配了高清攝像頭等。全新的ROG魔霸7 Plus超能版採用了“潮魂黑”的配色,A面金屬材質,ROG信仰LOGO在開機後可以自動變換色彩或者與鍵盤、底盤U型燈進行神光同步。
上蓋採用了懸浮設計,機身後部留有“小尾巴”,也是散熱和接口的主要區域。值得一提的是,作為ROG家族產品,ROG元素也融入到了產品的設計中,比如機身後部散熱出風口的MMVI,對應了羅馬數字中的2006,也是ROG成立的年份。
機身底部除了“Back On Top”,還有FOR THOSE WHO DARE字樣,以及由數字組成的彩蛋,包括在機身內部的均熱板上,都有很多的ROG元素,可見ROG是有多麼寵粉兒。
接口方面主要集中在背部,包括2個USB 3.2 Gen2 Type-C接口(均支持DP 1.4和G-SYNC,其中一個還支持100W PD充電),1個HDMI 2.1(8K 60Hz/4K 120Hz輸出),1個2.5G RJ45有線網絡接口,以及圓形的電源接口,配備了一個330W的電源適配器。
機身左側2個USB 3.2 Gen1 Type-A接口,1個3.5mm音頻接口,機身右側僅有散熱格柵。如果能把USB 3.2 Gen1 Type-A設置在左右各一個,或者在右側再增加一個,肯定更加方便連接。
開機後最明顯的就是機身底部的U型燈效,以及RGB鍵盤,玩家可以通過控制中心進行個性化設置或神光同步,使其更具電競氛圍感。
ROG魔霸7 Plus超能版的鍵盤支持單鍵RGB背光,並設計了獨立分區的快捷鍵,配備了獨立的數字小鍵盤區。2mm的超長鍵程,打字、遊戲的按壓都更有段落感,而且具有的Overstroke閃擊技術,可以得到快速響應,讓你能夠隨時手跟心動,快速打字不手滑。
二、2.5K 240Hz高清高刷新率電競屏
ROG魔霸7 Plus 超能版搭配了17.3"超大尺寸的IPS高清高刷新率電競屏,採用三面窄邊框設計,擁有2.5K分辨率、240Hz刷新率、3ms響應延時,具有100% P3色域覆蓋、支持杜比視界,相比較傳統的屏幕,無論是亮度還是色彩的明艷度、逼真效果等,都要更好。更高的刷新率以及G-SYNC同步,讓遊戲更加絲滑流暢,不會出現畫面撕裂、拖影等現象。
使用紅蜘蛛校色儀實測屏幕色域,結果可見,100%sRGB,100%的P3,87%的NTSC。可以滿足日常專業作圖、設計等的需求。
色彩準確度方面,Dlelta E 最大值1.62,平均值0.5(標準≤2,越小越好)。
三、Armoury Crate奧創智控中心
Armoury Crate奧創智控中心是ROG設備的集中管理中心,通過界面左側的菜單可以導航至狀態監控和應用設置,以及對ROG設備的設置,包括資源管理、燈效與同步、遊戲管理等,是玩家個性化筆記本的必備應用。
需要說明的是,本文硬件評測的跑分項目,均在Armoury Crate的增強模式、獨顯輸出模式下進行,雖然手動模式可以進一步增強CPU、GPU的性能,但是同時也會帶來更高的功耗、更高的溫度和更大的風扇噪音,而且由於超頻的不確定因素,還是會存在一定風險,所以不推薦大家在不熟悉的情況下使用手動方式去調整參數。
四、AMD銳龍9 7945HX:媲美桌面旗艦處理器的性能
AMD銳龍9 7945HX處理器,Zen 4架構,TSMC 5nm FinFET工藝,16核心32線程,全大核設計,二級緩存16MB、三級緩存64MB,基礎功率2.5GHz,最大時鐘頻率5.4GHz,熱設計功耗TDP55W,集成RDNA 2核心的Radeon 610M顯卡,顯卡頻率2200MHz,支持內存類型DDR5 5200,主要用於有極 致性能需求的移動設備上搭載。
銳龍9 7945HX處理器採用了全新一代的Zen 4架構,全大核設計,並且用上與台式機處理器幾乎完全一樣的小芯片(Chiplet)技術,通過對電壓的調優,可以在低功耗水平下實現更高性能的運行。與13代英特爾酷睿i9-13980HX旗艦級處理器對比,儘管在最大頻率上低了0.2GHz,但是其在功耗和能效方面均有超越,在遊戲、內容創作等的體驗上也是相當強悍。
首先我們來看看銳龍9 7945HX處理器在ROG魔霸7 Plus超能版筆記本上的實際功耗表現,增強模式下,使用AIDA64的FPU模式進行測試,可以看到其功耗曲線相當平穩,完全沒有溫度牆的限制,更沒有像酷睿處理器在跑功耗時的大起大落,在連續運行15分鐘後可見,CPU封裝功耗111W,溫度87.1℃,頻率也穩定在4GHz,相當給力。
整機功耗方面,由於ROG魔霸7 Plus超能版還搭配了RTX 4090筆記本電腦GPU,所以我們除了使用AIDA64的FPU模式,還加入了FurMark顯卡烤機同時進行,FurMark分辨率1080,2X抗鋸齒,同樣運行15分鐘後,CPU功耗穩定輸出在55、56W,溫度87.6°C,GPU功耗為175W+滿功耗,溫度78.8°C。由此可見,ROG魔霸7 Plus超能版的整機功耗可以達到230+W,而且相當穩定,如果解鎖手動模式,整機功耗可以提升至240W而無懸念,這讓我們對之後的跑分測試充滿信心。
通過上面的烤機測試,除了具有穩定的功耗輸出,還可以看到無論是CPU還是GPU的溫度都非常低,尤其是作為旗艦級的銳龍9 7945HX處理器,其在功耗與能效方面的優化優勢,也再次體現出來。當然,這也離不開筆記本優秀的散熱設計。
ROG魔霸7 Plus超能版採用了新一代冰川散熱架構2.0增強版解決方案,拆機可見,核心區域採用了均熱板導熱,底下是5熱管設計,雙風扇四齣風口,同時還在CPU、GPU覆蓋了第二代液金,導熱效率更高,降溫明顯。
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