顯卡豎裝會影響散熱嗎

顯卡豎裝，在電腦DIY玩家中，不是常規的做法，但是也經常見到。起因是因為自從立式機箱流行後，那麼越來越重的顯卡，對於顯卡插槽的壓力太大，長時間承壓的話擔心會有問題。使用顯卡支架是一種解決方式，而顯卡豎裝則是另外的一種解決思路。

例如上圖，就是將顯卡豎裝後的樣子。前幾天發過一篇文章，對比了顯卡普通橫裝同顯卡豎裝，還有使用PCIE 3.0轉接線和PCIE 4.0轉接線後，使用效果的對比。有網友評論上，很關心顯卡豎裝後，對於散熱有咩有影響。所以，針對散熱，我又做了一些測試，今天同大家分享下。

那麼要測試的內容，就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下，在極限條件下的溫度對比，包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤的溫度。 為什麼要測試NVMe SSD硬盤的溫度呢？因為顯卡豎裝後，這個顯卡的出風，是正對着NVMe SSD硬盤的，那麼，炙熱的出風，是不是會造成NMVe SSD溫度上升呢？所以實際測試下。

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測試環境是海景房機箱，微星的MAG PANO 100L PZ WHITE，測試時密閉，就是側面的玻璃是關閉的。頂部是360水冷冷排和風扇，底部有2個風扇朝上吹風，機箱側面有3個進風風扇。室內溫度大概是28°。除顯卡風扇外，其餘風扇設置為最大轉速，包括水泵。

首先看下配置，CPU是i7-14700KF，顯卡是藍寶石7900XT極地版20GB大顯存，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗稱刀鋒鈦。內存是阿斯加特6800MHz，默頻5600MHz。

首先測試的是顯卡豎裝，那麼待機的時候，CPU封裝溫度是37°，8個大核平均溫度是31.25°，GPU溫度34°，GPU結溫是39°，SSD溫度是41°。

然後運行AIDA64 FPU測試和甜甜圈測試，進行CPU和GPU雙烤，在經歷了十分鐘後，此時CPU封裝溫度是96°，8個大核平均溫度是90.25°。GPU是70°，GPU結溫是82°。NVMe SSD硬盤是41°。我們看到，SSD硬盤溫度並沒有收到什麼影響。

對於豎向風道的風扇，有的網友認為沒有作用，所以，下面我將底部的2個風扇停掉，看看會有什麼變化。

停掉底部的風扇，又經過了10分鐘。此時CPU封裝溫度是100°，8個大核的平均溫度是93.375°。可見停掉底部風扇，對於CPU散熱還是有影響的。大概是因為底部也是個新風進風口，可以讓外部的冷空氣快速進入機箱內。

同時，GPU溫度71°，結溫是83°，比起之前上升了1°，這個基本等於咩有變化吧，或者微小的變化。這個大概是由於顯卡本身的散熱做的較好，畢竟顯卡的風扇都沒有滿速呢。至於SSD溫度，上升為43°。沒有了底部的吹風，SSD的散熱還是有些影響的。

然後我們再次運行底部的風扇，過了十分鐘後，CPU封裝溫度降低為94°，8個大核平均溫度是89.25°。GPU溫度66°，GPU結溫是81°。SSD溫度是 42°。從這個溫度看，比起之前的溫度，還略有下降，有點意思。

通過顯卡豎裝溫度的測試，我們首先確認了，底部風扇，並不是可有可無的，底部風扇對於CPU散熱還是有作用的，起碼在海景房機箱上，底部風扇的作用可能更重要。同時，顯卡豎裝，對於SSD的溫度影響，似乎並不是很大。下面來看看顯卡橫裝時的測試結果。

在大概過了二三十分鐘後，開始了顯卡橫裝的測試。那麼待機的時候，CPU封裝溫度36°，8個大核平均溫度是29.75°，GPU溫度32°，GPU結溫是37°。SSD硬盤是40°。

然後AIDA64 FPU+甜甜圈雙烤。十分鐘後，CPU封裝溫度是96°，8個大核平均溫度是91.875°。GPU溫度67°，GPU結溫80°。SSD溫度43°。

然後，將底部的風扇停掉，十分鐘後看結果。CPU封裝溫度97°，8個大核平均溫度是92.375°。GPU溫度是70°，GPU結溫是85°。SSD硬盤是48°。

我們看停掉風扇後，溫度上升最明顯的是SSD硬盤。沒有了底部的吹風散熱，顯卡橫裝也阻攔了散熱的渠道，所以溫度上升最多。其餘的溫度都略有上升，再次證明底部風扇還是需要的。