有一段時間沒有更新手機CPU天梯了，最近有朋友留言催更天梯圖，方便過年換手機參考。下面，芝麻科技訊小編帶來2021年首期手機CPU天梯圖更新，感興趣的小夥伴，不妨了解下吧。

雖然目前手機CPU型號眾多，但只有近幾代的產品才有參考價值，前幾代的產品基本已經淘汰。因此，下面首先帶來 2021 年 1 月手機CPU天梯圖精簡版，如圖所示。

註：本期天梯圖主要是在上期基礎上，根據朋友們的反饋進行完善，同時加入了近一個多月發布的新處理器，排名越上，性能越強。

新增SOC解析

相比於上月版的手機CPU天梯圖，本期更新加入了多款新發布的Soc，包括高通、聯發科、三星、華為均有發布新款處理器，下面分別了解下。

高通新增Soc

在安卓陣營中，高通處理器在技術上無疑是最強的。繼驍龍888之後，本月高通還發布了一款驍龍870處理器。

驍龍870

1月19日晚間，高通發布新一代5G移動平台驍龍870處理器，由摩托羅拉edge s首發，其性能介於驍龍865和驍龍888之間，有網友稱其為驍龍865++。

規格方面，驍龍870仍採用7nm工藝製造，集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外掛驍龍X55 5G基帶，支持面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

從摩托羅拉現場公布了edge s的安兔兔跑分來看，驍龍870綜合跑分達到了680826分，其中CPU分數190852分，GPU分數284295分，總體比驍龍865性能提升16%，相比驍龍888則存在較大的差距。

聯發科新增SOC

聯發科手機CPU芯片早幾年並不太受市場歡迎，主要有高通主導。不過，近年來聯發科處理器迎來了逆襲。

根據權威市調機構Counterpoint發布的最新研究報告顯示，2020年第三季度，聯發科成為全球最大的智能手機芯片供應商，這也是聯發科首次超越高通登頂世界第一。高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應商，5G芯片出貨量佔全球5G手機總出貨量的39％。

對於聯發科處理器市場份額的快速增長，有分析認為主要有三個原因：

1、100-250美元中端智能手機價格段表現出色，拉美和中東、非洲等新興市場快速增長；

2、華為在禁令實施前採購了大量聯發科芯片；

3、美國對華為實施貿易制裁後三星、小米和榮耀等廠商增加了對聯發科芯片的採購。小米手機中聯發科芯片的份額同比增長了三倍多。此外，台積電代工的價格低廉的聯發科芯片成為了眾多手機廠商爭奪華為所丟失市場的首選芯片。

Dale Gai表示，2020年第三季度，高通在高端市場的份額同比大幅增長，這主要得益於海思的供應問題。在高端市場，聯發科相比高通依然存在較大的差距，尤其是旗艦芯，高通依然比聯發科領先不少。

回到SOC身上，本月聯發科主要發布了天璣1200和1100兩款Soc，下面一起來看看。

天璣1200

天璣1200基於台積電6nm工藝製程，採用了 Arm 最新的 Cortex-A78 架構，1 個 A78 主頻 3.0GHz 的大核心，3 個 A78 主頻 2.6GHz 的中核心，另有 4 個 A55 主頻 2.04GHz 的小核心，共八核心設計。

GPU 方面則採用 Mail-G77 架構，配備九個核心。雖然天璣 1200 在 CPU 性能上比天璣 1000 + 有 22% 的大幅提升，但在 GPU 上的提升僅有 11%，圖形性能提升並算明顯。有意思的是，天璣 1200 首次在手機芯片上配備光線追蹤技術，先期展示的光追能力被應用在了 AR 領域。聯發科也宣布和騰訊遊戲王者榮耀團隊的合作成果將在近期上線。

此外，天璣1200還搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎，在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，帶來了行業領先的創新技術。

其它方面，天璣1200支持LPDDR4X-2133內存、UFS 3.1雙通道閃存、4K 60FPS 10bit視頻錄製、AV1解碼、Wi-Fi 6、L1+L5雙頻定位、Sub 6GHz 5G頻段+雙5G待機等。

從網上曝光的天璣1200跑分來看，安兔兔綜合跑分在62萬分左右，似乎已超過驍龍865，但落後於驍龍870，定位同為次旗艦級。

預計這款Soc會先出現在紅米 K40 上。此外，OPPO、vivo，realme 等主要客戶在今年上半年也將有多款終端會在市場上發布。

天璣1100

天璣1100則可以看作是天璣1200（MT6893）降頻版本，同為6nm工藝打造，採用4*A78+4*A55的八核架構。縮水的地方，大家可以看看下方的天璣1200和1100參數對比，就清楚了

三星新增Soc

三星處理器雖然以往在國內布局較少，但今年明顯有加強，本月發布了兩款處理器，包括Exynos 2100 和 Exynos 1080，下面具體來看看。

Exynos 1080

1月8日，vivo發布了X60系列手機，首發三星Exynos 1080芯片，號稱性能可以對標高通驍龍865。

Exynos 1080是三星首款5nm工藝的旗艦soc，首發了ARM新的Cortex-A78架構，配備1個A78大核，頻率高達2.8GHz，3個A78中核（2.6Ghz）以及4個A55小核（2.0Ghz）GPU也從上代的5核G76升級為10核G78。按照三星的說法，Exynos 1080的單核性能提高了50%，多核性能大約提高了2倍。

GPU則跨越兩代，直接從Exynos 980的Mali-G76MP5升級到了Mali-G78MC10，而且計算核心翻倍，從MP5加到了MC10，理論上具備更出色的3D動力。

其它方面，Exynos 1080集成5G基帶，支持Sub-6、毫米波 5G頻段。

跑分方面，從網上曝光的跑分來看，Exynos 1080安兔兔綜合跑分約為61.7萬分，確實十分接近於驍龍865的65.3萬分，二者的差距主要體現在GPU上，但差距並不大。

Exynos 2100

1月12日晚上，三星發布了新款Exynos 2100旗艦處理器，這也是繼麒麟9000、蘋果A14、高通驍龍888、Exynos 990之後第五款採用5nm製程的5G旗艦芯片。

規格方面，Exynos 2100採用了三星自家的5nm EUV工藝，集成了8核CPU，由1個2.9GHz的ARM Cortex-X1超大核、3個2.8GHz的A78及4個2.2GHz的A55小核心組成（CPU性能比前代提升30%，單核提升19%，多核提升33%），其中X1的頻率比高通驍龍888的2.84GHz還要高一些。

GPU方面，Exynos 2100繼承了Mali-G78 MP14，14個核心，號稱性能比前提提升40%，不過這次的GPU堆核不算誇張，畢竟麒麟9000直接集成了24核的G78。

5G方面，Exynos 2100是三星首款全集成的5G芯片，支持2G、3G、4G及5G Sub-6G、5G mmWave毫米波，前者速度可達5.1Gbps，搭配毫米波速度可達7.35Gbps，4G網絡也能達到3Gbps的性能。

其它方面，Exynos 2100的GPU還支持AMIGO多IP調控技術，可以聯合優化CPU、GPU及其他部分的功耗，高負載下也能延長續航時間。NPU方面，這次Exynos 2100也使用3個AI核心，性能可達26TOPS，也就是26萬次操作性能，這點上跟驍龍888是一樣的。ISP方面，Exynos 2100這次也創造紀錄了，單路最高支持2億像素，支持6個圖像傳感器，並同時處理4個以提升多攝體驗。

綜合來看，Exynos 2100憑藉更高的核心頻率，其CPU性能應該略強於驍龍888，但GPU性能則略遜於驍龍888，甚至是麒麟9000，綜合性能大概率處於兩顆芯片之間。