今年各家芯片廠商都紛紛發布了自己最新的5nm/6nm新工藝的旗艦芯片，並且都已經搭載在手機上使用。
第一名不出意外依然還是蘋果的A14芯片，採用了台積電最新的5nm工藝製程，118億個晶體管；6核中央處理器速度比上一代的A12芯片提升40%（官方數據），4核圖形處理器速度比上一代的A12芯片提升30%（官方數據）。更有Apple設計的新一代神經網絡引擎加持，性能表現着實出色。
第二名則是驍龍的888和麒麟9000並列。驍龍888採用了三星的5nm製程工藝，CPU 採用1×2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x1.8GHz (Cortex A55)，GPU為Adreno 660，採用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
驍龍888是第一款正式採用corex1內核的芯片(ARM基礎設計有一些高通的調整)。與A78相比，x1每個時鐘可以多執行33%指令，SIMD硬件增加了一倍, L1和L2緩存的容量也增加了一倍。Cotex-X1核心運行頻率為2.84GHZ。
官方數據是CPU提升25%，功效提升25%；而GPU渲染性能提高35%，同時將能效提高20%。但是在實際的大型遊戲測試中卻頻頻翻車，在提升性能的同時也帶來了巨大的發熱量，且功耗更是如此。導致搭載驍龍888的大部分手機都能突破50度，除了部分遊戲手機能夠勉強壓住溫度。
麒麟9000和蘋果一樣是採用台積電的5nm工藝製程，CPU由一顆A77大核心3.13GHz主頻，和三顆A77 2.54GHz主頻，以及四顆A55小核心2.05GHz主頻組成；GPU架構：24核Mali-G78；NPU：雙大核NPU +微核NPU (神經網絡處理單元)。
這一代的麒麟9000的性能已經超越了驍龍的870處理器，和驍龍888的性能不上下；而且測試環節也僅僅是GPU功耗翻車。緊跟其後的是麒麟9000e，和麒麟9000不同的是，由原來的24核Mali-G78被砍掉到16核Mali-G78；NPU：一大核NPU +一小核，其他和麒麟9000沒什麼不一樣。不過，反而給麒麟9000e得到更穩定的性能釋放。當然，GPU性能也會下調。
緊接着就是驍龍870和三星的獵戶座1080以及聯發科天璣1200/1100，分別是7nm和5nm以及6nm工藝製程，其中驍龍870說是驍龍865pro+版本也不為過（單純地提高頻率）而聯發科的天璣1200/1100也是表現不錯，價位基本在2000k以內，值得一提聯發科終於支持了ufs3.1閃存，這讓聯發科邁向高端又更近了一步！
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