1. 行業簡介與需求分析

光模塊——光通信的核心器件

光模塊：用於短中長距數據傳輸的核心器件。目前IT設備間通常通過光纖進行信息傳輸，光模塊就是設備與光纖之間光電轉換的接口模塊。發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送後，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊處在光通信產業鏈中游的關鍵節點。上游是光芯片、電芯片廠商，下游是運營商、設備商、雲廠商等。

全球光模塊市場穩步增長，海外需求為主

全球光模塊需求量保持穩步增長趨勢。根據目前Lightcounting發布全球光模塊市場的最新報告，2020年光模塊市場為80億美元，該機構預計2026年有望增加到145億美元， 2020- 2026年全球光模塊市場複合增速為10.4%。

目前光模塊國內需求量佔比較小。根據yole預測，2020年我國光模塊需求量約為27億元，預計2022年有望增加到33億元，2020-2022年中國光模塊市場複合增速為10.6%，基本與全球光模塊市場增速持平。

兩大重要應用場景：電信市場和數據中心市場

電信市場：主要應用於基站/PON/WDM/OTN/交換機/路由器等設備，根據Yole預測，2020~2025年CAGR大約為5.3%。

數據中心市場（數通市場）： 主要應用服務器/架頂交換機/核心交換機等設備，根據Yole預測，2020~2025年CAGR將超過25%。

1）長維度

數通市場：流量 – 數據中心建設 – 光模塊

數據流量的增長是光模塊市場增長的核心動力。受益於近年來雲計算、5G商用、物聯網等行業的發展以及疫情的催化，全球數據量與數據流量出現了爆髮式的增長。

國內外數據中心市場成長加快,帶動數通數據中心光模塊需求量上漲。2020年全球IDC市場規模為914億美元，2015-2020年CAGR～18.9%；2020年中國IDC市場規模1958億元，全球佔比～33%， 2015- 2020年CAGR～30.4%，高於全球IDC平均增速。下遊行業高增速，帶動數通光模塊需求持續旺盛。

光模塊速率要求不斷提高

高速數通光模塊更新換代的直接驅動力：博通新型交換機的發布。 在數通市場，核心交換機是網絡設備中的關鍵設備，目前數據中心中主要採用博通交換機，每一代博通交換機的發布都會推動數據中心網絡布局的升級以及光模塊的更新換代。

葉脊架構大大提升光模塊數量

新型數據中心網絡結構向“葉脊架構” 轉化，具有更好可擴展性，可靠性和更好的性能。 目前數據中心間的數據流量大大提高，葉脊架構在 IDC間數據傳輸性能表現優異。葉脊架構對光模塊的需求相比於傳統架構提升5倍，大大提高光模塊使用量。

電信市場：5G部署將大幅拉升光模塊需求

5G帶動光模塊的需求量上升。

雙層架構轉換為三層架構。接口速率上升：從50G/100G/200G提升至100G/200G/400G。

2）短維度

數通市場：未來國內外雲廠商開支有望上升。

國內外雲廠商收入增長較快，從2021Q1開始國內外雲廠商資本開支均出現明顯的環比改善，我們對雲廠商全年資本開支預期保持樂觀，雲基礎設施有望持續投入，帶動數通光模塊需求上升。

聯動指標表明景氣度有望提升

服務器投資滯後於光網絡，服務器出貨可部分反映前期光模塊行業景氣度。雲基礎設施的部署順序：IDC 交付（基建->機電）—>光網絡（光纖/連接器->交換機/光模塊）—>服務器/存儲。

BMC芯片業務是服務器的核心，龍頭信驊科技營業收入可以看做光模塊景氣度的聯通指標。信驊科技的BMC芯片在全球具有較高的市場份額，因此信驊的營業收入能夠表徵服務器行業的景氣程度，從而成為數據中心光模塊的重要聯動指標。然而信驊科技由於自身不斷研發新的業務，市場處於剛需狀態，因此其周期性暫不明顯。

電信市場：下半年有望基站集中建設

2021H1基站建設低於預期，下半年有望迎來集中建設，拉動電信光模塊需求。2021H1 中國移動建設5G基站11.1萬站，中國電信/聯通建設5G基站8萬站。相比於全年建設預期，移動與電信/聯通下半年預計將共建設5G基站48.9萬站（中國移動2021年全年5G基站規劃約為36萬站，中國電信/聯通下半年建設32萬站）。下半年的集中建設有望拉動電信光模塊的需求。

2. 競爭格局與趨勢展望

行業模式：爭奪新品早期帶來的較高溢價

如何快速推出新品、快速量產、降低生產成本成為公司盈利的核心

光模塊產品周期：

新品溢價期：光模塊早期溢價較高，毛利率較高，此後每年價格下降10~20%，毛利率逐漸走低。

成本改善期：隨着量產規模提高與工藝改善，生產成本下降，毛利率上升。

產品成熟期：產品生產流程趨於穩定，成本下降幅度低於價格下降，毛利率走低。

光模塊是數據中心建設的必要器件，但是成本佔比較低，所以產品推出早期雲廠商原因給予較高溢價。隨着公司生產規模的擴大，成本的降低，產品毛利率將迎來上升。但之後公司便很難獲得高額利潤，需要進入下一個產品周期。

競爭格局：份額趨於集中，國內廠商份額持續提升

市場份額向龍頭集中。2015年，光模塊市場競爭格局高度分散，龍頭份額不足20%，剩餘廠商所佔的市場份額均為個位數。但是隨着技術的發展，研發與擴產門檻不斷提高，大型龍頭廠商的規模優勢越來越顯著。加上近年來光模塊企業加快併購重組，進行產業鏈垂直整合，行業集中度進一步提高，全球光模塊市場將逐步走向集中。CR5已經從2015年的44%提高到了2019年的62%。

國產廠商份額不斷提升。中國光模塊廠商憑藉勞動力成本等的優勢，在與海外光模塊廠商競爭中不斷佔據上風。2015年，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業，到了2019年，光迅科技、中際旭創、華工正源進入全球前十，合計佔據了全球27%的市場份額。我們認為，中國光模塊廠商未來有望繼續擴大優勢，不斷侵蝕海外光模塊廠商市場份額。

中國廠商的崛起：產品力提升

國內產品競爭力挺進全球先進行列。 目前國內光模塊企業已經在10G、25G、40G。100G、400G等實現了全產品布局，其中不乏全產業鏈布局的企業，如光迅科技，華工正源等。目前也有國內過個企業切入海外龍頭廠商核心供應商。根據Lightcounting的評級，2020年全球十大光模塊廠商中，中國廠商佔據5位。

趨勢

國產廠商加速推陳，800G產品已領先海外

國內公司在下一代800G布局中已經佔得先機。目前國內外廠商均開始布局800G光模塊產品，多家國內廠商新品推出時間早於海外龍頭。我們認為中國廠商未來有望在800G代系競爭中取得先發優勢。

光芯片國產化，有望提升我國光模塊整體競爭力

目前我國高速光芯片國產化率較低。光芯片是光模塊中價值量最高的部分，佔整體物料成本的約50%。目前我國高速光芯片國產化率不足 5%。

政策助力高速光芯片國產化進程。 《中國光電子器件技術發展路線圖（2018-2022年）》中明確要求，確保在2022年中低端光電子芯片的國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%。

光芯片國產化進程順利，有望提高我國光模塊整體實力。 目前，我國10G DFB、10G EML芯片都已基本實現量產，而25G DFB、25G EML芯片成熟度逐步提高，未來我國光芯片廠商有望與光模塊廠商在各自領域發揮優勢的同時，形成較好合作，提高我國光模塊產業整體競爭力。