華碩ROGMAXIMUSZ890HERO測評

Intel全新的酷睿Ultra 200S系列台式機處理器與Z890主板終於迎來了規格解禁,作為Intel重要合作夥伴的華碩,當然在第一時間公布了旗下一系列Z890主板產品,被發燒玩家奉為旗艦標杆的ROG MAXIMUS家族也隆重登場。本次我們收到了來自華碩的Z890豪華測評套包,就包含了ROG MAXIMUS Z890 HERO主板與ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器,發燒友玩家們快來一起欣賞吧!

華碩ROGMAXIMUSZ890HERO測評

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板

華碩ROGMAXIMUSZ890HERO測評

ROG MAXIMUS Z890 HERO整體依然採用了極具家族特色的酷炫黑色外觀設計,而VRM裝甲上的MAXIMUS與M.2裝甲上的HERO字樣變得更加搶眼。

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主板配備了強大的22 VCORE(110A)+1VCCGT(90A)+2VCCSA(90A)+2VNNAON(80A)供電模組,並搭載了10K金屬電容和合金電感,能夠充分滿足酷睿Ultra 200S系列旗艦處理器在極限狀態下的供電需求。考慮到酷睿Ultra 200S系列處理器採用Chiplet模塊化設計,這樣的供電模組也能提供更穩定和靈活的支持。

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當然,為了確保VRM供電電路的穩定,主板還搭載了非常厚實的VRM散熱裝甲,在散熱裝甲上就是ROG MAXIMUS系列經典的Polymo動態燈效2.0區,散熱效能與顏值直接拉滿。

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和豪華VRM配套的則是雙8Pin ProCool Ⅱ處理器供電接口,不但擁有金屬裝甲,還採用了實心針腳,耐用度和可靠性大幅提升。此外,2盎司銅8層PCB的採用,也保證了主板旗艦級的電氣性能。

AI方面,ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中自然也提供了強大的AI智能優化。AI智能超頻功能則可以根據處理器體質和散熱性能一鍵超頻,不用考慮繁雜的設置;AI 智能散熱2.0則可以智能優化散熱系統,在散熱效能與噪聲控制之間尋求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎,一鍵NPU超頻,可高效加速AI 工作流程。

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內存部分,這一代的ROG MAXIMUS系列可以說是大升級,配備了全新的NitroPath內存技術,內存插槽從物理結構上進行了革新,金手指縮短39%,大幅提升了電氣性能和抗干擾能力,增強57%的保持力,頻率支持能力至高提升400MT/s,因此內存頻率可達更高。對於追求高頻內存的發燒玩家來講,這絕對是一個史詩級的升級。

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除了提供強大的電氣性能支持之外,ROG MAXIMUS Z890 HERO還在BIOS中也提供了豐富的內存調試與超頻功能,例如可以提更好兼容性與穩定性的DIMM FIT、一鍵超內存的AEMP 3.0、基於溫度與負載對內存進行智能超頻的DIMM Flex。不管是發燒級玩家還是不太了解DIY知識的普通玩家,都可以輕鬆享受內存超頻帶來的性能提升。

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主板提供了兩個全長PCIe插槽,第一條Safeslot支持PCIe 5.0×16,第二條支持PCIe 4.0×4,此外也提供了一個PCIe 4.0×1的插槽,方便玩家擴展各種功能卡。支持顯卡易拆裝,直接從顯卡擋板一側拔下,即可輕鬆取下顯卡,非常方便。此外,全長PCIe插槽也加裝了金屬裝甲,耐用度和抗干擾能力更強。

華碩ROGMAXIMUSZ890HERO測評

對M.2 SSD的支持方面,ROG MAXIMUS Z890 HERO的規格也堪稱豪華。它提供了多達6個M.2插槽,其中3個為處理器直出的PCIe 5.0×4規格,其他為PCIe 4.0×4規格。第一條M.2插槽最高支持22110規格,其他最高支持2280規格,支持M.2 便捷卡扣2.0設計和M.2滑軌卡扣。為了確保高性能M.2 SSD滿速讀寫不過熱、不掉速,主板還為每個M.2插槽都覆蓋了散熱裝甲,主M.2插槽還有快拆裝甲,也採用了免工具易拆技術,裝拆都非常方便。

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原創文章,作者:簡單一點,如若轉載,請註明出處:https://www.506064.com/zh-hant/n/201790.html

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