早在去年10月的时候，Intel发布了酷睿Ultra 200S系列处理器，同时配套的还有旗舰级的Z890芯片组。Z890芯片组强则强矣，不过对于大多数普通玩家来说，Z890价格偏高，且好多功能都是过剩的，所以次一级的B860芯片组才是大家的高性价比之选。
不过I、A两家似乎商量好了一般，在发布了旗舰级的芯片组之后，B系芯片组迟迟未能发布。好在跨入2025年之后，两家的B系芯片组都有了新的眉目，这不，I家的B860终于来了，今天我们要分享的，正是基于ROG旗下经典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI，该主板延续了F系列的经典风格，同时在前作B760的基础上，进一步加强了做工和扩展功能，使用体验也大幅度增强，下面就将这块主板的开箱图赏分享给大家。
开箱图赏
主板的外包装风格依然是经典的ROG红，辅以主板的外观效果图，看起来沉稳大气，经典帅气。
背面是主板的规格参数和技术特性介绍，这块主板相较前作B760还是有蛮多规格上的升级的，下面就带大家逐一解析吧。
附件还是非常丰富。
主板的外观风格和前作一脉相承，但部分细节有所调整，如散热装甲面积更大，整体上给人感觉更加扎实沉稳，视觉冲击力也更强。
主板提供了大面积的VRM散热装甲阵列设计，能够大大保障散热效果，同时散热装甲上的RGB LOGO也得以保留，并在摆放位置上作了优化，视觉效果更佳。
CPU供电接口由前作的8+4pin升级为8+8pin，ProCool高强度实心设计也得以保留，主板的供电能力进一步增强。
拿掉散热片，可以看出主板的CPU供电做工也有所增强，16+1+2+1供电模组设计，配合80A MOSFET，供电能力都可以媲美一些高端Z890主板了。
供电PWM升级为规格更高的DIGI+ EPU ASP2442数字控制芯片，Dr.MOS也升级为供电能力更强的威世SIC629（80A）。
插槽也从上一代的LGA1700变化为LGA1851，也就是说，这两代的CPU是无法通用的，不过好处是散热孔距是一致的，所以散热器是通用的。
主板标配四条DDR5内存插槽，主板支持Intel XMP3.0技术，配合AEMP III技术，最高可实现9066MHz+（OC）的高频。
主板在内存插槽右下角提供了1个5V RGB接针，旁边还提供了一个启动按钮，便于玩家裸机操作。
主板提供了1组USB 5Gbps接口和1个采用金属加固设计的USB 10Gbps Type-C接口，满足了玩家的外接USB设备扩展需求。
主板还提供了4个SATA 6Gbps接口，这4个接口采用单层排列，能够避免和显卡打架。
原创文章，作者：简单一点，如若转载，请注明出处：https://www.506064.com/n/343121.html
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 