早在6号的时候，Intel解禁了B860主板的外观图赏部分，我们也为大家带来了ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板的开箱分享。今天，Intel终于解禁了B860主板的性能测试部分，想必各位小伙伴早就按耐不住了吧，今天就让小编为大家带来ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板的性能测试，同时也会利用这张主板打造一台高性能海景房主机，下面就将折腾及体验情况分享给大家吧。
海景房主机成品一览。
开箱介绍
主板的外包装依然采用了帅气经典的ROG红黑配色，正面印着主板的效果图，看起来醒目直观，科技感十足。
背面一览。
主板提供的附件非常丰富。
主板采用了和前作一脉相承的外观风格，但由于强化了用料，增大了散热装甲的面积，所以整体视觉效果更强。
主板采用大面积VRM散热装甲阵列设计，散热效果更强，同时散热装甲上设有RGB LOGO，通电后信仰值拉满。
同时主板的CPU供电接口也升级为8+8pin，配合ProCool高强度实心设计，供电能力更强。
CPU供电升级到16+1+2+1供电模组，MOSFET也升级为80A的管子，这供电能力，都能和一些高端Z890主板掰掰手腕了。
供电原件特写，其中PWM升级为DIGI+ EPU ASP2442数字控制芯片，Dr.MOS升级为威世SIC629。
主板标配了四条DDR5内存插槽，最高频率可支持到9066MHz+（OC），这一点相较上一代的B760主板有了长足的进步。
在内存插槽下方，主板提供了1组USB 5Gbps接口和1个采用金属加固设计的USB 10Gbps Type-C接口；主板还提供了1个5V RGB接针和1个开机按钮。
主板提供了4个单层排列的卧式SATA 6Gbps接口。
主板的下半部分也被大面积的散热铠甲所覆盖，视觉效果拉满。M.2散热片也照顾到了每个插槽，大大保障了SSD的散热效果。
接口方面，主板提供了1条采用高强度设计的PCIe 5.0 ×16显卡插槽，在最下方还提供了1条PCIe 4.0 ×4插槽。
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