荣耀3C做工怎么样 华为荣耀3C拆机图解评测

华为在2013年年末正式发布了两款荣耀新机——荣耀3C和荣耀3X，同时这也正式宣布荣耀系列将从华为独立出来成为旗下子品牌。而反观此次推出的两款产品，荣耀3C将瞄准千元市场，荣耀3X则是定期相对高端。对于目前的千元市场来说，给大多数用户印象最深的自然是小米推出的红米手机，而荣耀3C的上市不管是从硬件方面还是售价方面都会对千元机市场有一定的影响。关于这款产品在此前我们已经做过了详细的评测，那么今天就让我们一起通过拆解的方式来看看这款荣耀3C的内部构造，话不多说，下面让我们一起来看看荣耀3C全面拆解。

荣耀3C做工怎么样 荣耀3C拆机图解评测

其实虽说是一款千元产品，但是荣耀3C的外观还是较为美观大气，特别是在熄屏状态下的这块5英寸黑瀑布屏，为整体外观加分不少。

荣耀3C采用了可拆卸后盖式的设计，只是此次配备的原装电池在形状上略显特别，而诸多采用口香糖电池的机型又大多选择了全封闭的设计。

荣耀3C电池拆解

拆除电池 ,首先我们还是将电池取出，荣耀3C的电池容量为2300mAh，比红米的2000mAh还是要大出一些。

拆解下来的荣耀3C电池特写

那么下面我们就用拆机工具将荣耀3背部的螺丝逐个拧开，这里需要注意的是，与其他手机相同，荣耀3C在背部同样有一枚螺丝藏在易碎贴纸下面（即主摄像头左侧白点）。

荣耀3C中框拆解

中框共14枚螺丝–荣耀3C背部共有螺丝14枚，在拆卸完这14枚螺丝之后，我们就可以把中框从机身上取下来。

机身中框采用了卡扣式固定在机身上，因为中框是采用了塑料材质制成，所以在拆解过程当中避免用力过猛导致中框断裂。

中框拆解完毕之后便可以取出位于机身右侧的音量和唤醒按键。

荣耀3C音量按键拆解

主板部分我们暂时放在一边，先一起来看看中框部分的细节。中框内部除了天线以外，我们可以看到在主摄像头和闪光灯孔位以及3.5mm耳机插孔位置加入了不少防尘海绵，细节方面处理较为不错。

框下部分配备有一个扬声器模块，同样在多处关键位置加入了防尘海绵。

在拆下中框之后，荣耀3C的主板已经一览无遗，接下来我们对该机的主板继续进行拆解。

荣耀3C主板拆解

想要把主板与屏幕总成分离，必须小心的拆掉几处排线，图中为荣耀3C的显示芯片和感应器排线。

主板下半部分为触摸和扬声器排线

在分别拆除四处排线之后，即可把主板和屏幕总成分离。

荣耀3C主板拆解图示

同样我们还是先把主板放在一边，先来看看屏幕总成部分。分离主板之后，屏幕总成上半部分从左至右依次为振动模块（也可拆卸）、听筒、显示芯片和感应器。

屏幕总成下半部分从左至右依次为触摸排线和扬声器排线。

最后我们来看看荣耀3C的主板部分，荣耀3C的主板与其他机型不太一样，采用了C型设计。我们可以看见荣耀3C的两个MicroSIM卡槽和存储卡卡槽以及一个金属屏蔽罩，至于屏蔽罩底下藏的什么在后面笔者会为大家揭晓。

主板上集成了包括3.5mm耳机插孔、主摄像头&前置摄像头和包括MTK处理器在内的多种芯片。

接下来让我们看看这块主板上还有什么可以拆的。经过一番鼓捣，笔者将该机的主摄像头和前置摄像头还有耳机插孔保护罩拆了下来，耳机插孔保护罩这一设计也凸显了荣耀3C在细节方面的出色。

图为荣耀3C拆解下来的800万像素主摄像头

主板底部为MicroUSB数据接口、麦克风（金色模块）和电池卡口。

虽然大部分芯片都是通过屏蔽罩与主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通过卡扣与屏蔽罩相连，我们可以使用撬棒将其打开。图中为荣耀3C所采用的8GB东芝存储芯片，在不同批次的机型当中也有使用SK hynix内存芯片的产品。

左侧为77592-21：Skyworks射频功率放大器模块。右侧为MTK6166V射频IC芯片。

后我们看到了荣耀3所搭载的MTK6582四核处理器，其左侧为Sandisk闪存。

荣耀3C拆机内部元件全家福

拆机总结：此次荣耀3C的拆解到这里就告一段落了，整个拆解过程较为简单，不过我们还是并不建议普通用户轻易尝试，因为这样意味着放弃了保修。回到拆机本身，通过拆解我们发现荣耀3C在细节方面做工还是比较出色的，多处关键位置加入了防尘海绵。对于一款千元手机来说，处于在成本方面的考虑，内部并没有太多复杂的设计，同样这也让该机成为了一部易拆卸易维修的产品。