对于玩家来说，最痛苦的莫过于每几年迎来一次的硬件平台更换。随着PC不再仅仅是娱乐和游戏的工具，它还成为内容创作和人工智能等新兴领域的强大平台。这些需求推动了主机性能的显著提升，使得硬件更新换代变得更加频繁。
而为了满足当下“既要又要”的心态，英特尔推出划时代的桌面级处理器——酷睿Ultra 200S系列，首批上市的产品为睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 5 245KF共五款。
作为桌面级处理器中划时代的产品，英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器核心代号：Arrow Lake-S，CPU光刻采用先进的台积电N3B制造工艺，更有着创新的分离式模块设计，其计算模块中性能核心（P核）与能效核心（E核）均得到了全面的提升。甚至这一代的酷睿Ultra 200S系列处理器更是内置了全新的Xes核心显卡与3rd Gen NPU(lntel第3代NPU单元）。因此酷睿Ultra 200S系列处理器的综合能力得到了大幅度的提升，其功耗与温度控制方面也有着出色的表现。
同时从上图我们就可以看到，这一代的酷睿Ultra 200S系列处理器与英特尔800系列芯片组搭配使用，有着更为丰富的扩展性能。从处理器端分出来了2条雷电4、16条PCIe 5.0，以及单独的4条PCIe 5.0与4条PCIe 4.0。
除了CPU本身提供超强的连接性能外，与其搭配的Z890芯片组也有不小的提升，例如Z890芯片组最多可以提供24条PCIe 4.0通道、32条USB 3.2通道，后者可拆分为5个USB 20 Gbps、10个USB 10 Gbps以及5个USB 5 Gbps。
这样留给主板发展的空间就大得多了，这一次我们将详细对微星MEG Z890 ACE战神主板进行解析。开箱部分我们之前就已经详细说过，这次我们就直接从拆解开始。
微星MEG Z890 ACE 战神主板，拆解
在深入探讨微星MEG Z890 ACE战神主板的拆解之前，让我们再来细致观察一下这款主板的外观。这款主板的设计非常注重散热性能，其表面几乎被大面积的散热装甲所覆盖，这样的设计不仅提供了高效的散热效果，也在视觉上给人以强烈的科技感。
散热装甲上精心雕刻着MEG系列产品的标志性元素，这些设计细节不仅彰显了MEG系列产品的品牌特色，也增添了一份独特的美学魅力。主板的色调仍是以黑色为主，搭配上银灰色与亮面的装饰条，使得整个主板显得既低调又不失奢华感。
此外，主板上金色的MEG LOGO和金色龙盾图腾更是点睛之笔，它们不仅象征着主板的尊贵身份，也传递出一种强烈的品牌自信。
定制的VRM散热器呈C型构造分别由两条热管贯穿三段大小不一的散热器模块，散热器模块的做工与细节处理相当可以，波浪形鳍片阵列设计均匀且具有大面积的优点，相信散热效能会是相当不错。
VRM供电的DrMos位置配上了超高导热性能的高品质9W/mK MOSFET垫，供电电感位置上也配上了散热垫。另外主板上独立的10Gb有线网络芯片同样利用VRM主散热模组做辅助散热。
接下来就是主板的M.2_1散热马甲，此插槽是由处理器直出的PCIe 5.0 Gen4 x4带宽，Gen5固态硬盘的在超高带传输的情况下，发热量都不低，因此此位置的散热马甲厚度与尺寸都要比其他位置的更大一些。
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr散热铠甲II，一按即可把散热马甲给拆掉。另外按压方向调整到了右侧更方便玩家进行更换M.2固态硬盘。
免工具M.2 Shield Frozr散热铠甲II，值得注意的是，这个大面积的冰霜铠甲按压位置在左侧
M.2 Shield Frozr散热铠甲II
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